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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2015共建中国集成电路产业链大会 更新时间:2014-12-29T11:09:13

2015共建中国集成电路产业链大会
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2015共建中国集成电路产业链大会 已截止报名

会议时间: 2015-03-18 08:00至 2015-03-18 18:00结束

会议地点: 上海  详细地址会前通知   周边酒店预订

主办单位:

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        会议通知


        70年代末集成电路在美国逐渐产业化,以IDM为主线,由产品设计拉动工艺开发,设备和材料同步演进。之后集成电路产业逐步全球化,并产生了Fabless/Foundry的模式。在华的集成电路产业主要为全球化辐射所形成,重心在制造代工,从业者相互之间难成体系。近年来随着IC应用市场的开启,IC设计企业得以超过30%的复合年增长发展,一定程度上带动了Foundy和封测行业,也带动了设备和材料的配套发展。

        然而设计公司往往无法在国内搭建完整的供应链,一些关键的制程和材料不得不诉诸国外,导致产品成本高,周期长。如何才能加强和融合国内集成电路产业链,使得从设计到制造过程可以更高效,更可靠,更迅捷呢?有鉴于此,SEMICON China 2015 “共建中国集成电路产业链论坛”特邀在华的产业精英齐聚一堂,共同探索产业链的融合与演进。

        会议时间、地点:

        时间:13:30-17:30
        地点:上海浦东嘉里大酒店

        SEMECON China 2015同期活动一览:

        移动互联时代的芯片技术2015论坛

        2015共建中国集成电路产业链大会

        2015中国装备和材料论坛

        2015(中国)先进封装论坛

        2015半导体市场展望论坛

        2015中国国际半导体技术大会

        2015 (中国) 产业与技术投资论坛

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        会议门票


        会议费用:
        2015年3月2日前:600元/人
        2015年3月2日后:800元/人

         

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        会议场地:

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        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        还有若干场即将举行的 制造大会

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        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位

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