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首页 > 商务会议 > IT互联网会议 > 移动互联时代的芯片技术2015论坛 更新时间：2014-12-29T11:09:47

移动互联时代的芯片技术2015论坛
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移动互联时代的芯片技术2015论坛 已截止报名

会议时间： 2015-03-19 08:00至 2015-03-19 18:00结束

会议地点： 上海  详细地址会前通知   周边酒店预订

主办单位：

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议通知

        2013到2014年度，全球智能手机增长了20%，平板增长52%，移动互联网数据用量增长了81%。新兴移动互联网设备的市场总量比桌面电脑大10倍，或将突破100亿用户。

        半导体技术的演进无疑是移动互联狂飙突进的源动力之一。高集成度的芯片（系统）使科技变得高效。从而让我们可以用更少的资源做更多的事情。最重要的是，这让高科技成为人人都可以负担的起并能够轻松拥有的事情。

        移动互联时代究竟需要什么样的芯片技术呢？半导体产业又将如何去实现这样的要求呢？什么样的产业链合作、商业模式会带来移动互联产业的可持续增长呢? 有鉴于此，SEMICON China 2015“移动互联时代的芯片技术论坛”特邀移动互联系统，芯片设计和制造的专家们，共同探讨产业的需求，核心技术和实现方法。

        会议时间、地点：

        时间：9:00-12:00
        地点：上海浦东嘉里大酒店


        SEMECON China 2015同期活动一览：

        移动互联时代的芯片技术2015论坛

        2015共建中国集成电路产业链大会

        2015中国装备和材料论坛

        2015（中国）先进封装论坛

        2015半导体市场展望论坛

        2015中国国际半导体技术大会

        2015 (中国) 产业与技术投资论坛


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        会议门票

        会议费用：
        2015年3月2日前：600元/人
        2015年3月2日后：800元/人

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        会议场地：

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        标签： 芯片 移动互联网

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