会议时间：2019年11月15-17日

会议地点：中国·深圳

截稿日期：2019年9月20日

录用/拒稿通知：投稿后1～2周左右

二、会议简介

2019年材料科学与半导体器件国际会议（MSSD2019）将于2019年11月15日至17日在中国深圳隆重举行。会议主要围绕材料科学与半导体器件等研究领域展开讨论。会议旨在为从事材料科学与半导体器件研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

三、会议日程

*请关注会议官网获悉详细的会议议程

四、论文出版

1.EI会议论文征集：

本会议投稿需通过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被EI目录系列期刊IOP Conference Series: Materials Science andEngineering(MSE) (ISSN:1757-8981)出版，见刊后将被EI、Scopus、CPCI检索。目前EI检索非常稳定。

2.SCI期刊论文征集：

【 额外征集10篇优秀论文发表到SCI期刊，录满截止，欢迎投稿！】（备注：所有提交SCI的论文不得少于10页, 只能通过邮箱service@keoaeic.org投稿，并且投稿的时候务必备注“SCI稿件-ICMSSD”。）

期刊1（IF约1.6）：物理科学应用、理论、性能研究、实验的所有领域。

期刊2（IF约2.4）：应用物理学、材料物理、半导体、磁性。

期刊3（IF约1.3）：国防技术相关。

期刊4（IF约2.2）：电子领域的新材料和技术。

五、征稿主题

征稿主题包括但不仅限于以下内容：

1.材料科学

（1）材料科学基础；

（2）材料科学与工程；

（3）材料技术与应用；

更多相关主题详见官网

2.半导体器件

（1）半导体材料和应用/半导体加工；

（2）新兴半导体技术；

（3）新型半导体器件及其应用；

更多相关主题详见官网

3.其他主题

六、投稿方式

1.EI会议论文

*EI会议全英论文投稿内容至少4页，官网可下载EI论文模板

*请发送论文全文（word+pdf）以及作者登记表至邮箱ICMSSD@yeah.net

或登录AEIC投稿系统进行投稿

2.SCI期刊论文

*SCI期刊全英论文投稿内容至少10页，官网可下载SCI 论文模板

*请发送论文全文（word+pdf）以及作者登记表至邮箱service@keoaeic.org，并备注“SCI-ICMSSD”

七、注册费用

*为了便于安排出版和会议日程，参会人员务必在2019年11月13日前完成注册和缴费；

*论文注册费用包含一名作者的参会费用和一本论文集；

*会议注册费不包含SCI论文版面费。

声明：

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