首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛更新时间：2023-11-30T17:12:39

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第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛已截止报名
推荐参加：2024年全国先进生产系统理论与应用研讨会暨国际产学研用合作会议智能制造论坛暨大湾区工业工程前沿论坛

会议时间： 2024-04-22 09:00至 2024-04-24 18:00结束

会议规模：5000人

行业热销热门关注看了又看换一换

第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛宣传图

CIAS2024第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛，旨在助力于三代半产业规模化产业化的落地。在材料制造，尤其是大尺寸碳化硅衬底及外延整套制造流程中，伴随着国产化程度的不断加深，越来越多的国内优质供应商的出现，本次活动将邀约国内外三代半产业链相关企业高层及技术专家一同参与交流。

第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

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即将更新，敬请期待

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票种名称	价格	原价	票价说明
普通参会	¥3980	¥3980	此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮（午餐）以及会议资料，住宿自理。

狮山国际会议中心

温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。

标签：半导体材料芯片

还有若干场即将举行的半导体材料大会

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