演讲议题

主论坛

●新形势下的半导体制造产业的“繁荣”与“暗流涌动"
中国半导体行业协会秘书长(拟邀)
●2020国际形势与产业政策助推行业迭代进程
中国电子材料行业协会理事长/
中国电子科技集团公司第四十六研究所所长潘林(拟邀)
●先进芯片制造工艺与产业链协同
中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁 张昕(拟邀)
●2020年中国半导体行业政策与投资解读
云岫资本董事总经理兼半导体组负责人赵占祥(拟邀)
●半导体 先进制造供应链、技术和质量挑战及解决方案
应特格市场战略副总裁杨文革(拟邀)
●5G基础的AIOT时代创“芯”要求及发展趋势
北京大学教授/博士生导师/湾区数字经济和科技研究院副院长
北京大学深圳系统级芯片设计重点实验室主任何进(拟邀)
●需求驱动产业协同创新--国产车规级AI芯片发展现状
地平线/寒武纪/华为(拟邀)
●产业链核心材料及关键设备国产化的“喜'与“忧”
招商证券电子行业首席分析师鄢凡(拟邀)

硅片专场
01待定
中国科学院院士杨德仁院士(拟邀)
02中国集成电路产业链中的国产大硅片
上海新异费璐博士(拟邀)
03面向下游新需求的大硅片生产技术挑战 与研究进展
超硅.上海/重庆(拟邀)
045G SOI材料技术要求及解决方案
上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士(拟邀)
05300MM硅单晶生长关键工艺技术及设备
有研半导体材料/南京晶能半导体科技/晶盛机电(拟邀)
06半导体大尺寸硅单晶生长过程中熔体流动的不稳定性及影响
西安交通大学(拟邀)
07高质量大尺寸硅外延关键技术/大尺寸硅外延层的均匀性调控
中国电子科技集团公司第四十六研究所(拟邀)
08半导体级高纯多晶硅应用与技术进展
江苏鑫华半导体材料(拟邀)
09磁场下300mm硅单晶生长模拟仿真技术/大直径区熔硅单晶生长模拟研究
ANSYS/西门子(拟邀)
10大硅片制造过程清洗解决方案
三菱化学//芝浦机电(拟邀)

湿化学品及电子气体专场

●制造技术迭代给化学品材料及气体行业带来的机遇与挑战
江苏南大光电材料股份有限公司(拟邀)
●从半导体国产化看电子特气自主可控之路
华特股份/中船重工718所(拟邀)
●混合气体技术攻关与分析检测高效解决方案
林德集团首席技术专家马策(拟邀)
●制造技术迭代给化学品材料及气体行业带来的机遇与挑战
江苏南大光电材料股份有限公司(拟邀)
●国产半导体光刻胶的困境与突破
汉拓光学(拟邀)
●电子级氢氟酸的机遇
多氟多(拟邀)
●高品质国产抛光液技术进展与提升之路
安集微电子(拟邀)
●高纯电子级试剂的研发和产业化进展
上海新阳(拟邀)

第三代半导体专场

01第三代半导体国产化与技术及设备发展机遇与挑战
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山(拟邀)
02SiC技术发展及市场推进
英飞凌(拟邀)
03大尺寸碳化硅晶圆材料制造技术进展
福建北电新材料科技有限公司总经理张洁(拟邀)
04碳化硅功率器件技术及核心材料要求
基本半导体CEO和巍巍(拟邀)
05 GaN射频器件及模块在5G基站方 面的应用
北京邮电大学教授唐为华(拟邀)
06 SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
三安光电(拟邀)
07碳化硅衬底制备技术现状、 发展趋势及工艺研究
中科钢研节能科技有限公司副总经理赵然(拟邀)
08第三代半导体材料生长装备与工艺自动化
济南力冠电子科技有限公司技术部长姜良斌(拟邀)

设备专场 制造工艺与核心装备创新

●半导体设备和零部件国产化的创新与市场机会
上海微电子装备 (集团)股份有限公司副总经理陈勇辉博士(拟邀)
●集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
中科院光电研究院/.上海微电子装备(拟邀)
●半导体材料划切工艺及装备技术
国家高效磨削工程技术研究中心副主任尹韶辉湖南大学教授， 博士生导师(拟邀)
●抛光装备国产化之路
清华大学助理研究员华海清科副总经理王同庆(拟邀)
●集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官张嵩(拟邀)
●湿法去胶剥离工艺技术及市场挑战
盛美半导体设备(上海)有限公司张晓燕技术总监(拟邀)
●5G芯片的刻蚀需求和NAURA的解决方案
北方华创第三代半导体刻蚀机研发经理贺云瑞女士(拟邀)
●芯片制造时匀胶工艺存在的缺陷及解决方案
全芯微电子总经理汪钢(拟邀)

高层闭门会