第七届微波与THz国际学术研讨会(ICMTT 2023) 已截止报名
推荐参加：2025年第十三届东北国际安全防护用品展

会议时间： 2023-12-15 09:00至 2023-12-17 18:00结束

会议地点：桂林详细地址会前通知周边酒店预订

主办单位： Engineering Information Institute（工程信息研究院）

行业热销热门关注看了又看换一换

会议介绍
会议内容主办方介绍

第七届微波与THz国际学术研讨会(ICMTT 2023)宣传图

第七届微波与THz国际学术研讨会(ICMTT 2023)将于2023年12月15-17日在桂林举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则，特邀国内外微波与THz领域内的学者专家前来参会，并做出精彩的报告。ICMTT 2023旨在打造一场交流分享最新科研成果和研究方法的学术盛宴！诚邀各位专家和代表的参加。

诚邀各位专家代表同聚桂林，共襄盛会！

会议议题

第七届微波与THz国际学术研讨会(ICMTT 2023)2023年12月15-17日在桂林召开。本次国际研讨会聚焦微波与THz相关领域的前沿研究，旨在为行业内专家和学者分享技术进步和业务经验提供一个交流的平台。

该会议征文涉及领域包括（但不限于):

Microwave Field and Techniques
Field Analysis and Guided Waves
Frequency-Domain EM Analysis Techniques
Time-Domain EM Analysis Techniques
CAD Algorithms and Techniques
Linear Device Modeling
Nonlinear Device Modeling
Nonlinear Circuit and System Simulation

Microwave Passive Components
Transmission Line Elements
Passive Circuit Elements
Planar Passive Filters and Multiplexers
Non-planar Passive Filters and Multiplexers
Active, Tunable and Integrated Filters
Ferroelectric, Ferrite and Acoustic Wave Components
MEMS Components and Technologies

Microwave Active Components
Semiconductor Devices and Monolithic ICs
Signal Generation
Frequency Conversion and Control
HF, VHF and UHF Technologies and Applications
Power Amplifier Devices and Circuits
High-Power Amplifiers
Low Noise Components and Receivers
Mm-Wave and THz Components and Technologies

Microwave Systems and Applications
Microwave Photonics
Mixed Mode and Digital Signal Processing Circuits and Systems
Packaging, Interconnects, MCMs and Integration
Instrumentation and Measurement Techniques
Biological Effects and Medical Applications
Arrays as Antennas and Power Combiners
Radar and Broadband Communication Systems
Wireless and Cellular Communication Systems
Sensors and Sensor Systems
RFID Technologies
High Power Microwave Industrial Applications

Emerging Technical Areas of Microwave
RF Nanotechnology
Wireless Power Transmission
New Technologies and Applications
Innovative Systems
Microwave/RF Devices for Wireless Health Care Applications

Terahertz Theory and Technology
Terahertz Devices: Electronics/Photonics/Plasmonics
Terahertz Generation, Propagation, and Interaction
Passive Components and Materials Issues in Terahertz
Terahertz Imaging
Terahertz Sources, Detectors and Receivers
Terahertz System Architectures and Distributed Networks
Terahertz Diagnostics
Terahertz Nanoelectronics
Terahertz Spectroscopy
Terahertz Systems
Advanced Materials and Concepts (E.G., Metamaterials, Memristor)
Novel Concepts (E.G., Plasmonic THz, Quantum Cascade Lasers)
Terahertz to Optical Metamaterials, Assemblies, and Systems
New Frontiers and Recent Breakthroughs in Terahertz Research

Novel Applications of Terahertz
VLSI Trustworthiness and Inspection – Counterfeit IC Detection
Industrial Inspection
Security and Military
Biomedical
Information Processing and Computing
Electronics/Information/Communication Systems
Integration of Advanced Materials with Conventional Devices and Systems

Engineering Information Institute（工程信息研究院）

工程信息研究院，是一个国际学术机构，收集与发布最新的国际学术会议信息，促进学术交流和国际合作，每年与美国电气和电子工程师协会（IEEE）、汤姆逊公司（Thomson）、科学信息研究所（ISI）和美国科研出版社（SRP）等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程（最终日程以会议现场为准）

会议日程

详细版日程将在会前一个月左右发布，并通知所有作者。简版日程如下：
	12月15日	12月16日	12月17日
8:30-10:00		特邀专家报告	口头报告
10:00-10:20		茶歇	茶歇
10:20-12:00		特邀专家报告	口头报告
14:00-16:00	注册	特邀专家报告
16:00-16:20		茶歇
16:20-18:00		特邀专家报告

须知：
1. 具体会议日程（含报告时间和会场安排）将在会前一个半月左右发布。请您注意查收邮件和微信通知，并按照Program准备您的口头报告/海报。

2. Keynote Speech 时长45分钟 (含Q&A)，Oral Presentation 时长15-20分钟(含Q&A)，语言为英文。请准备好PPT或PDF文件带至会场，其它设备由组委会提供。
Poster Presentation作者请按照1.6 X 0.6 四角打孔的尺寸要求制作好海报并携带至会场。

3. 如因疫情无法到场，可邮寄海报或提供报告视频（MP4格式），海报/视频将在会场进行展出/播放。会后组委会将发送照片，并办理发票、邀请函、参会证明、会议期刊、会议证等物资的邮寄。

4. 可现场缴费，请联系组委会提供请注册ID，参会人姓名和单位，并确认住宿和出行安排。既没缴费，也没告知我们需要现场缴费的，在不知您是否参会的情况下，将不做任何安排。

5. 如需在开会的时候拿到发表的纸质期刊，请在会前一个半月完成全文缴费并提交终版文章和版权。现场缴费的全文将在会后进行发表，并邮寄期刊。

6. 疫情期间，我们将严格按照防疫要求，控制参会人数。此次Workshop会议下设多个分会，分会场将根据实际报告内容和数量以及防疫需求进行合并。无法现场参会的国内外专家和作者将提供报告视频，在会场进行播放。

7. 请大家缴纳注册费之前先仔细查阅退款说明，并看好报告安排再决定是否参加，在最终日程出来之前尽量不要提前购买机票/车票。未看日程安排贸然前来参会、未提供完整参会人信息、未确认是否现场缴费、未确认酒店住房相关事宜，如因上述问题导致工作人员无法给您安排参会或住房，到会场之后产生任何纠纷，恕不再受理。望理解。

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南
会议门票

参会价格

Package A:	仅参会（无报告）	USD 400 (RMB 2400)
Package B:	参会 + 摘要报告	USD 450 (RMB 2700)
Package C:	参会 + 全文发表 + 报告	USD 600 (RMB 3600)

参会费包含内容：
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐（12月16， 17日）
3. 会议期间晚餐（12月16日晚）
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南一本

温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。