重要信息

大会时间：2020年1月10-12日

大会地点：中国-三亚

截稿日期：详情见官网

接受/拒稿通知：投稿后1-2周内

收录检索：SCI, EI, Scopus, CPCI

一、会议简介

第六届机电一体化与工业信息学国际学术研讨会（ISMII2020）定于2020年1月10日-12日在中国三亚隆重举行。会议主要围绕“机电一体化”、 “工业信息” 等研究领域展开讨论，旨在为机电一体化与工业信息学的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。欢迎海内外学者投稿和参会。

二、论文评审及出版

1、会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6588)出版，见刊后由期刊社提交至EI, Scopus, CPCI检索，目前该期刊EI检索非常稳定。

ISMII2018EI检索记录：(click)

*论文模板下载：IOP_Template(4).zip

2、SCI期刊(Papers must not be less than 10 pages in length and should be submitted toservice@keoaeic.org,and notedSCI-ISMII2020.额外征集10篇优秀论文发表到SCI期刊，录满即止，欢迎投稿！论文需不少于10页，仅可通过邮箱service@keoaeic.org投稿，且需标注“SCI-ISMII2020”)

Journal 1:ElectricalEngineering（ISSN:0948-7921,IF=1.296）
Journal 2:JournalofIntelligent&FuzzySystems（ISSN:1064-1246,IF=1.637）
Journal 3:CMC-ComputersMaterials&Continua（ISSN:1546-2218,IF=3.024）

*SCI期刊事项联系巫编辑-手机/微信 13922157504

*Template-SCI-EN.doc

三、征文主题

(1) 机电一体化

(2) 工业信息学

(3) 图像和视频处理

(4) 机械工程

(5) 计算机信息处理技术

(6) 工业信息学的基础设施和技术

(7) 车辆控制系统

(8) 其它相关主题（请点击）

四、投稿方式（请选择一种方式投稿，切勿重复投稿）

1.在线投稿：会议由艾思学术支持在线投稿，请点击：

2. 论文模板下载（点击）

投稿须知：

论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。

五、参会方式（注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节）
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

6、报名参会：会请务必在2020年1月6日前报名，否则无法保证住宿安排，会议由艾思学术支持在线报名，请点击：

六、注册费用

七、会议日程

声明：

1、以上会议非活动家网站主办或承办会议，活动家网站学术会议频道会议信息来自于AEIC，方便用户了解行业信息，如需参会、报名、获取会议邀请函或会议日程，请直接与学术会议活动主办单位联系。

2、部分会议内容来自互联网，由于网络的不确定性，活动家网站对所发布的信息不承担真实性的鉴别工作，请谨慎选择。若您发现会议页面信息有误，请联系活动家客服028-69761252纠错。

3、欢迎各行业学术会议举办方在活动家网站自行发布学术会议信息，发布活动请点击发布活动。