2024势银光刻材料产业大会已截止报名
推荐参加：2024年全国先进生产系统理论与应用研讨会暨国际产学研用合作会议智能制造论坛暨大湾区工业工程前沿论坛

会议时间： 2024-06-25 09:00至 2024-06-26 18:00结束

会议地点：南京报名后通知周边酒店预订

主办单位： TrendBank™势银™

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会议介绍
会议内容主办方介绍

2024势银光刻材料产业大会宣传图

2024年，光刻材料产业正处在一个前所未有的快速发展阶段。随着全球科技竞争加剧，特别是半导体芯片产业对高性能、高精度制造工艺的需求日益增长，光刻材料作为集成电路和微纳器件制造的关键组成部分，其技术研发与产业化进程备受关注。近年来，新型光刻胶、高纯度特种气体、先进抗蚀剂以及其他功能性光学材料的研发创新不断突破极限，推动了芯片线宽缩小、集成度提升以及三维堆叠技术的进步。

国际市场上，各国政府与企业纷纷加大对半导体材料供应链自主可控的战略布局，力求在新一轮科技革命中占据领先地位。特别是在中美贸易和技术博弈的大背景下，光刻材料供应链的多元化、区域化趋势明显，国际间的合作与竞争并存，这无疑为光刻材料产业带来了巨大机遇与挑战。

壮大中国光刻材料市场不仅是行业大势所趋，也是国家层面实现尖端技术突破的重要一步，近年来国家和各省市不断发布政策支持光刻材料及相关产业，为光刻材料产业发展创造有利环境。在中国光刻胶市场全球占比份额愈渐提升的当下，光刻材料产业链内的企业更应乘胜追击。

如何实现“产业链共赢”也成为了光刻胶、湿电子化学品及特种气体等尖端材料行业共同的主旋律。

基于此，势银（TrendBank）于2024年6月25-26日筹办2024势银光刻材料产业大会。大会将以“创新驱动——构筑自主可控的光刻材料产业链新生态”为主题，深度探讨光刻材料前沿技术研发、产学研协同合作、市场动态及未来发展趋势等诸多议题。

本次会议讨论内容涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品及特种气体上中下游环节，包括技术发展突破、应用趋势、显示及半导体用光刻胶、封装用光刻胶、湿电子化学品、特种气体、光刻胶关键原料及核心装备等。

会议将设置三个主题论坛——先进光刻胶产业发展与应用市场、显示与半导体光刻胶专场、关键原料与设备专场、湿电子化学品及特种气体专场，针对业界最为关心的话题展开深层次探讨。

大会亮点

1、聚焦光刻胶、湿电子化学品及特种气体产业链终端、应用、材料与装备+资本深度融合；

2、光刻胶、湿电子化学品及特种气体上中下游全产业链参与，共同探讨产业未来发展走势；

3、势银（TrendBank）产业研究报告发布，洞察产业发展关键；

4、大型会议+小型闭门会议/特邀会议兼具，增加参会互动；

5、现场技术与产品展示，供应链对接；