碳化硅半导体行业研讨会

2020.11.17-20  上海跨国采购会展中心

会议背景

 
碳化硅，作为第三代宽禁带半导体的代表，拥有远超传统硅基半导体的优异性能，可广泛应用于移动通信，智能电网，新能源汽车以及光伏，照明等领域。随着物联网，大数据和 人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对质量与性能的要求 也更加严苛。碳化硅作为技术较为成熟的宽禁带半导体该如何立足当下，与时俱进？在国 内碳化硅产业发展落后于欧美国家的情况下，该如何打破技术封锁，突破技术难点？如何 抓住机遇与迎接挑战，完成碳化硅产业链的国产化？以及碳化硅器件未来发展的趋势又如何？
 
Carbontech 2020 碳化硅论坛将针对新时代下碳化硅半导体行业如何创新突破，从解决晶 圆制造工艺设备、产业发展趋势，功率器件的设计与优化等方向出发，旨在为碳化硅产业 提供优质的解决方案，促进产业发展。

组织机构

  
主办单位：
DT 新材料
 
协办单位：
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
 
承办单位：
宁波德泰中研信息科技有限公司

重点话题

市场及政策
1、全球半导体产业的新变局新形势
2.、宽禁带半导体材料的标准化
3.、SiC 半导体材料、器件市场
衬底
1、高纯半绝缘行碳化硅衬底片制备及加工技术
2、4 寸、6 寸 SiC 晶圆国产化及更大尺寸衬底制备技术
3、SiC 单晶加工设备的研究和发展现状
4、SiC PVT 长晶技术&HTCVD 法的现状和发展
5、碳化硅单晶材料缺陷密度的控制技术，生产高质量单晶衬底
外延片
1、SiC 外延片生长、生产方法
2、6 英寸及以上碳化硅单晶衬底上生长高均匀性外延材料的研究
3、外延材料加工设备的自主研发进程
4、关于碳化硅衬底上生长 GaN/金刚石技术的研究
晶圆制造
1、先进制造技术的研究进展，eg: 光刻，薄膜沉积，离子注入等
2、国产制造设备及材料的研究进展。eg: 光刻设备等
功率器件
1、SiC MOSFET 器件技术方面的最新研究进展
2、SiC芯片制造工艺设备的研发进展
3、SiC 功率器件的封装测试技术及设备的发展进程
4、碳化硅功率器件设计及集成技术
应用方向
1、5G+碳化硅半导体应用方向及趋势
2、碳化硅在新能源汽车领域应用技术路线和发展前景
3、碳化硅器件在轨道交通领域的应用
4、SiC 器件在太阳能光伏领域的应用

重点邀请嘉宾

   
郝跃      中国科学院院士，西安电子科技大学教授
 
张玉明   教授，西安电子科技大学
 
陈小龙   教授，中国科学院物理研究所
 
徐现刚   教授，山东大学晶体材料国家重点实验室
 
刘国友   副总工程师，株洲中车时代
 
冯淦       总经理，瀚天天成电子科技有限公司
 
席宪民    JEDEC China
 
李骏      罗姆半导体技术中心
 
Noboru OHTANI    Kwansei Gakuin University
 
Woongje Sung        State University of New York
           
……

重点邀请参与单位

   
Cree、Transphorm、II-VI、Dow Corning，美高森美半导体，Siltronic、ST、IQE、 Infineon ，松下、罗姆半导体、住友电气、三菱化工、瑞萨、富士电机  ......
 
中科院物理所，中科院半导体研究所，山东大学晶体材料国家重点实验室，西安理工大学，
西安电子科技大学，大连理工大学微电子学院，中国电子科技集团 55 所和 46 所，北京大 学宽禁带半导体研究中心 ......
 
北京世纪金光半导体有限公司，北京天科合达，山东天岳先进材料，海思半导体，中科院 沈阳科学仪器公司，中电科电子装备有限公司，陕西开尔文测控技术有限公司，北京特思 迪，河南仕佳光子科技股份有限公司，泰科天润，三安集成，中兴通讯 ......
 

往届回顾

 
Carbontech 历届合作单位：  
全国科学院联盟材料化工分会、中国国际石墨烯资源产业联盟、中国新材料产业技术创新战略联盟、中国炭素行业协会、中国颗粒学会、中国真空学会、中国石墨产业发展联盟、中关村石墨烯产业联盟、北京先进碳材料产业促进会、中东欧国际科技创新成果转移中心、伊朗纳米中国中心、西班牙纳米科学与技术研究所、中国科学院海洋新材料与应用技术重点实验室、浙江省石墨烯制造业创新中心、浙江省海洋材料与防护技术重点实验室、江苏省纳米技术产业创新中心。
 
Carbontech 2019，10000+平方的展会面积、5000+观众规模、1500+人会议听众、品牌参展商 100+。参会人员来自美国、德国、英国、日本、韩国、加拿大、乌克兰、马来西亚、印度、中国香港、中国澳门、中国台湾等十多个国家和地区。