2018年海峡两岸(台北)集成电路产业合作发展论坛
时间:2018-09-05 08:00 至 2018-09-07 18:00
地点:台北
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2018年海峡两岸(台北)集成电路产业合作发展论坛 已截止报名会议时间: 2018-09-05 08:00至 2018-09-07 18:00结束 主办单位: 上海市集成电路行业协会 |
会议通知
会议内容 主办方介绍
2018年海峡两岸(台北)集成电路产业合作发展论坛宣传图
各会员单位:
“海峡两岸集成电路产业合作发展论坛”在上海和台北已交替举办八年,是由国台办批文通过的两岸集成电路产业合作论坛。
在上海市经济和信息化委员会和上海市人民政府台湾事务办公室的支持下,由协会与SEMI台湾一同主办的第九届“海峡两岸(台北)集成电路产业合作发展论坛”定于2018年9月5日(SEMICON Taiwan2018展期)在台北举办。论坛邀请到力晶集团黄崇仁董事长、上海华力微电子有限公司雷海波总裁、台湾联发科技股份有限公司副总、江苏长电科技股份有限公司赖志明总裁、台湾半导体产业协会代表、盛美半导体设备(上海)有限公司王晖董事长等众重要嘉宾做演讲,相信会对推动和深化两岸业界交流合作将发挥积极作用。
“SEMICON Taiwan 2018”将于2018年9月5-7日在台北南港展览馆隆重举办,“2018年海峡两岸(台北)集成电路产业合作发展论坛”将于9月5日在同展馆举办。协会将第六次组团会员企业参观展会并参加论坛,现特邀请您一同参与此次盛会!
报名截止时间:2018年8月1日前。
上海市集成电路行业协会
2018年6月20日
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酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
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活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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