首页 > 商务会议 > 学术会议会议 > 第四届轻合金和金属材料国际研讨会（The 4th Int'l Conference on Light Alloys and Metal Materials ）更新时间：2023-04-17T15:23:03

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第四届轻合金和金属材料国际研讨会（The 4th Int'l Conference on Light Alloys and Metal Materials ）已截止报名
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会议时间： 2023-08-11 09:00至 2023-08-13 18:00结束

会议地点：厦门厦门福佑大饭店厦门市湖里区同益路48号周边酒店预订

主办单位： Engineering Information Institute（工程信息研究院）

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会议介绍
会议内容主办方介绍

第四届轻合金和金属材料国际研讨会（The 4th Int'l Conference on Light Alloys and Metal Materials ）宣传图

第四届轻合金和金属材料国际研讨会（The 4th Int'l Conference on Light Alloys and Metal Materials ）将于2023年8月11-13日在中国厦门举行。本届大会囊括轻合金和金属材料等领域相关议题。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家，展示他们在轻合金和金属材料相关领域的最新研究成果及活动进展。

厦门由本岛厦门本岛、离岛鼓浪屿、西岸海沧半岛、北岸集美半岛、东岸翔安半岛、大小嶝岛、内陆同安、九龙江等组成，陆地面积1699.39平方公里，海域面积390多平方公里。21世纪厦门逐渐成为现代化国际性港口风景旅游城市，拥有世界文化遗产、第一批国家5A级旅游景区——鼓浪屿。

我们诚邀您同聚厦门，共襄盛会。

该会议征文涉及领域包括（但不限于）：
Age hardening and ageing processes
Alloying behavior
Alloys based on the aluminium–copper system
Alloys based on the aluminium–silicon system
Aluminium alloys
Aluminium–magnesium alloys
Aluminium–zinc–magnesium alloys
Amorphous alloys
Cast aluminium alloys
Castability and casting processes
Casting of light alloys
Complex metallic alloys
Complex structural and functional alloys
Corrosion prevention and management
Electroplating and allied processes
Grain refinement
Heat-treatable alloys
Intermetallic compounds
Intermetallic materials
Intermetallics
Kirkendall effect
Light alloys and light metals
Magnesium alloys
Maraging steel
Mechanical alloying
Mechanical behavior
Melting, alloying, and casting
Metallic foams
Metallic glasses and high entropy alloys
Metallurgy
Nanophase alloys
Physical vapor deposition
Precious metals
Quasicrystals
Rapid solidification processing
Rare earth metals
Rare metal materials and engineering
Rare metals
Refractory metals
Refractory metals
Solidification of light alloys
Titanium alloys
Titanium aluminides
Work hardening and annealing
Wrought magnesium alloys
Zirconium-containing casting alloys
Zirconium-free casting alloys

Engineering Information Institute（工程信息研究院）

工程信息研究院，是一个国际学术机构，收集与发布最新的国际学术会议信息，促进学术交流和国际合作，每年与美国电气和电子工程师协会（IEEE）、汤姆逊公司（Thomson）、科学信息研究所（ISI）和美国科研出版社（SRP）等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程（最终日程以会议现场为准）

会议日程

详细版日程将在会前一个月左右发布，并通知所有作者。简版日程如下：
	8月11日	8月12日	8月13日	8月14日
8:30-10:00		特邀专家报告	口头报告	会后一日游 (自费)
10:00-10:20		茶歇	茶歇
10:20-12:00		特邀专家报告	口头报告
14:00-16:00	注册	特邀专家报告
16:00-16:20		茶歇
16:20-18:00		特邀专家报告

须知：
1. 具体会议日程（含报告时间和会场安排）将在会前一个半月左右发布。请您注意查收邮件和微信通知，并按照Program准备您的口头报告/海报。

2. Keynote Speech 时长45分钟 (含Q&A)，Oral Presentation 时长15-20分钟(含Q&A)，语言为英文。请准备好PPT或PDF文件带至会场，其它设备由组委会提供。
Poster Presentation作者请按照1.6 X 0.6 四角打孔的尺寸要求制作好海报并携带至会场。

3. 如因疫情无法到场，可邮寄海报或提供报告视频（MP4格式），海报/视频将在会场进行展出/播放。会后组委会将发送照片，并办理发票、邀请函、参会证明、会议期刊、会议证等物资的邮寄。

4. 可现场缴费，请联系组委会提供请注册ID，参会人姓名和单位，并确认住宿和出行安排。既没缴费，也没告知我们需要现场缴费的，在不知您是否参会的情况下，将不做任何安排。

5. 如需在开会的时候拿到发表的纸质期刊，请在会前一个半月完成全文缴费并提交终版文章和版权。现场缴费的全文将在会后进行发表，并邮寄期刊。

6. 疫情期间，我们将严格按照防疫要求，控制参会人数。此次Workshop会议下设多个分会，分会场将根据实际报告内容和数量以及防疫需求进行合并。无法现场参会的国内外专家和作者将提供报告视频，在会场进行播放。

7. 请大家缴纳注册费之前先仔细查阅退款说明，并看好报告安排再决定是否参加，在最终日程出来之前尽量不要提前购买机票/车票。未看日程安排贸然前来参会、未提供完整参会人信息、未确认是否现场缴费、未确认酒店住房相关事宜，如因上述问题导致工作人员无法给您安排参会或住房，到会场之后产生任何纠纷，恕不再受理。望理解。

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南
会议门票场馆介绍

参会价格

Package A:	仅参会（无报告）	USD 400 (RMB 2400)
Package B:	参会 + 摘要报告	USD 450 (RMB 2700)
Package C:	参会 + 全文发表 + 报告	USD 600 (RMB 3600)

参会费包含内容：
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐（8月12,13日）
3. 会议期间晚餐（8月12日晚）
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本

厦门福佑大饭店

温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。