传统的焊料源于4000多年前罗马时代，然而20世纪初无线电技术产品的问世带动了近代焊料产品的第一次革命，“信息革命”的爆发也带动了焊料产品的第一次多样化发展；1990年的“无铅化”概念的出现，行业出现了第二次革命。近期“德国工业4.0”、“中国制造2025”的路线实施，是否会掀起新的一轮革命，焊料行业是否也会受到前所未有的影响？

2015中国国际焊料技术论坛

当今电子行业技术发展日新月异，进一步无铅化、微型化、高集成化、低成本化对电子制造业产业链的变革提出了越来越高的要求。传统的手机行业从功能性手机转向智能手机；平板电脑与电视机越来越普及且越来越薄；汽车电子的应用从简单的音响，影像到导航、自动泊车系统；新兴的太阳能产业，LED产业，可穿戴电子，甚至机器人电子、光电子、生物电子不断在孕育和爆发。同时，多样化的焊接技术的不断在发展，纳米电子元器件的研究不断在进步，这些对传统的焊料产品是否是机遇还是威胁？焊料贯穿于所有电子元器件当中，即将面临很多前所未有的挑战与机遇，我们该如何应对？

2015中国国际焊料技术论坛旨在为焊料行业与电子行业提供强大的交流平台，建立焊料产业链与国内外科研机构的沟通桥梁，提高业界对焊料的关注度，推动焊料产业链技术的可持续进步与发展。会议将邀请业内领先企业和研究机构的专家带来最新的观点和技术前沿发展信息。同时，我们还将举办焊接材料与设备展览，为焊料及相关设备企业提供绝佳的展示和交流机会。相信会议精彩卓越的报告、强大的交流平台一定能给您带来无与伦比的收获！

会议时间：2015.9.17-9.18

会议地点：苏州维景国际大酒店

9月16日   注册 、CSTG全体会员会议

13:00—18:00  会议报告及注册

14:00—17:30  ITRI-IPC中国焊料技术理事会会员会议

9月17日   焊料技术论坛报告

9:00—9:10    大会致辞

9:10—10:40  全球焊料发展前景

焊料行业的机遇与威胁----Jeremy Pearce博士，ITRI技术总监

半导体封装技术未来发展趋势及焊料在半导体中的应用----王彰盟博士，升贸集团研究所所长

印制线路板技术发展趋势及焊料在PCB中应用----黄志宏，竟陆电子（昆山）有限公司处长

10:40—11:00  茶歇  

11:00—12:30  焊料技术创新

电子产业中焊铝锡丝及锡膏的研究与应用进展          ----张新平，华南理工大学教授

低温合成Cu6Sn5纳米锡膏在高温互联电路中的应用----王青春，哈尔滨工业大学教授

应用于手持设备装配的低温焊料合金的热循环和机械可靠性---阮金全，确信爱法金属（深圳）有限公司技术总监

12:30—13:30  自助午餐

14:00—15:00  组装技术创新

通讯电子产品发展及其组装技术分析----刘哲，中兴通讯制造总工

IPC互联技术线路图简介---刘春光，IPC中国技术总监

15:00—15:30  茶歇

15:30—17:00  组装可靠性

工艺陷阱简介及先进电子装联可靠性解决方案----罗道军，电子五所分析中心主任

锡须-金属的艺术，工业的危害？----李财富博士，中科院沈阳金属研究所助理研究员

低银&低温焊接材料可靠性研究----汪文兵，广达电脑研究员

9月18日   9:30—12:00

分会场一：高可靠性（锡晶须、微焊点）研讨会（限40人）

分会场二：锡粉制造及应用技术研讨会（仅限CSTG会员单位参加）

分会场三：锡市场及期货培训（限40人）  

1. 全球锡市场分析与展望——国际锡业协会中国区首席代表 崔琳

2. 价格风险下的套期保值策略——国内知名期货公司专家

3. 市场和价格圆桌讨论