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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2025第二届先进热管理陶瓷论坛更新时间：2025-01-14T14:34:42

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2025第二届先进热管理陶瓷论坛

会议时间： 2025-04-17 09:00至 2025-04-19 14:00结束

会议地点：景德镇详细地址会前通知周边酒店预订

会议规模：300人

主办单位： DT新材料 iTherM

门票名称	单价	截止时间	数量
线上报名注册费包含：资料费，会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。	￥2800.0	2025-04-16 17:00
学生票注册费包含：资料费，会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。	￥1200.0	2025-04-16 17:00
合计：

会议通知
会议内容主办方介绍

2025第二届先进热管理陶瓷论坛宣传图

大会背景

随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展，散热问题日益凸显；陶瓷作为热管理材料的关键之一，被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域；新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展，尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等；面对陶瓷材料的新机遇，亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。

2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题，将特别关注功率器件散热用的陶瓷基板、粉体制备、烧结以及精加工等关键工艺、深入探讨核心材料与技术进展，关注市场应用趋势；强化前沿科学，促进高校与企业之间的紧密合作，共同推动陶瓷材料在热管理领域的创新和发展。

大会信息

大会时间：2025年4月

大会地点：江西-景德镇

主办单位：DT新材料、iTherM

支持媒体：DT新材料、材视、夯邦、洞见热管理

Ø 大会日程（拟）

日期	时间	活动安排	地点
4月17日	09:00-17:00	大会签到、注册	待定
4月18日	09:00-12:00	开幕活动专题活动	会场
	12:00-14:00	午餐	餐饮区
	14:00-17:00	专题活动	会场
	18:00-20:00	欢迎晚宴	餐饮区
4月19日	09:00-17:00	专题活动	会场
4月19日	12:00-14:00	午餐	餐饮区

议题方向

协同·创新

专题一：产业前沿与机遇

1：先进功能陶瓷市场的演变

2：先进热防护陶瓷材料

3：3D打印在陶瓷制造中的创新应用

4：压电陶瓷与组件（微泵、风扇…）

专题二：陶瓷粉体与浆料

1：高纯、精细纳米氧化铝粉体

2：高热导率AlN/BeO陶瓷粉体

3：Si₃N₄陶瓷粉体产业化进展

4：陶瓷浆料技术与工艺创新

专题三： 陶瓷基板

1：氧化铝陶瓷基板

2：氮化铝/氮化硅陶瓷基板

3：陶瓷基板金属化（DBC/DPC/AMB）

4：AMB基板纤焊与刻蚀的技术挑战

5：精密流延技术的创新应用

专题四：陶瓷基板的应用

1：HTCC/LTCC多层陶瓷基板

2：IGBT功率器件散热用DBC陶瓷基板

3：SiC功率模块散热用AMB陶瓷基板

4：激光器封装热管理用DPC陶瓷基板

5：LED封装用陶瓷基板

**欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向

拟定议题，以实际议程为准

DT新材料

DT新材料是新材料的行业门户+媒体+智库平台，致力于打造中国最有影响力的新材料产业的第一门户、新材料产业研究咨询第一品牌、新材料产业第一科技服务平台。

iTherM

会议日程

即将更新，敬请期待

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

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会议门票

票种名称	价格	原价	票价说明
线上报名	¥2800	¥2800	注册费包含：资料费，会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。
学生票	¥1200	¥1200	注册费包含：资料费，会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。