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首页 > 商务会议 > 教育培训会议 > 第三届高等教育研究国际会议 (ICHER 2019) 更新时间:2018-11-29T17:28:53

第三届高等教育研究国际会议 (ICHER 2019)
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官方合作

第三届高等教育研究国际会议 (ICHER 2019) 已截止报名
推荐参加:未来工厂30人论坛

会议时间: 2019-03-23 08:00至 2019-03-25 18:00结束

会议地点: 西安  详细地址会前通知   周边酒店预订

主办单位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)

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        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        第三届高等教育研究国际会议 (ICHER 2019)

        第三届高等教育研究国际会议 (ICHER 2019)宣传图

        第三届高等教育研究国际会议 (ICHER 2019) 将于2019年3月23-25日在西安举行。本次大会旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦高等教育的前沿研究,提供一个交流的平台。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们的最新研究成果及应用。

        温馨提示:

        大会官方语言是英语,现场无同声传译。

         

        会议议题

        第三届高等教育研究国际会议 (ICHER 2019) 将于2019年3月23-25日在西安举行。本次大会旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦高等教育学的前沿研究,提供一个交流的平台。

        该会议征文涉及领域包括(但不限于):
        Theoretical Research
        Reform and Innovation
        Strategic Planning in Higher Education
        Leadership and Entrepreneurship in Higher Education
        Quality Assurance/Accreditation in Higher Education
        Didactics and Pedagogy / Teaching and Learning / Curriculum Research and Development
        ICT and E-learning in Higher Education
        University Values and Cultural Mission
        The Impact of Higher Education on the Development of Community and Society
        Internationalization and Integration / International Cooperation and Exchange
        International Students / Study Abroad Experiences / Cross-cultural Teaching and Learning
        Funding Resources for Staff and Student Exchange
        Ethical Considerations in Research and Teaching
        Measurement and Evaluation in Higher Education
        Information and Library Science in Higher Education
        Arts and Humanities in Higher Education
        Brand and Market of Higher Education
        The Internet and Higher Education
        Higher Education Administration
        Regulations and Policies
        Other Related Topics

        查看更多

        Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

        工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

        会议日程 (最终日程以会议现场为准)


        详细版日程将在会前一个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下:

        3月23日3月24日3月25日3月26日
        8:30-10:00
        特邀专家报告口头报告会后一日游
        (自费)
        10:00-10:20茶歇茶歇
        10:20-12:00特邀专家报告口头报告
        14:00-16:00注册特邀专家报告
        16:00-16:20茶歇
        16:20-18:00特邀专家报告

        查看更多

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票


        参会价格

        Package A:仅参会(无报告)USD 400 (RMB 2400)


        参会费包含内容:
        1. 可参加所有会场
        2. 会议期间午餐(3月24,25日)
        3. 会议期间晚餐(3月24日晚)
        4. 会议期间茶歇
        5. 会议指南及会议期刊各一本 

        查看更多

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 高等教育

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        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位
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