2023智能材料设计国际会议已截止报名
推荐参加：2025第三届国际前沿材料大会暨航空航天材料技术创新及应用发展论坛

会议时间： 2023-04-28 09:00至 2023-04-30 18:00结束

会议地点：杭州新侨饭店周边酒店预订

主办单位：中国力学学会

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会议介绍
会议内容主办方介绍

2023智能材料设计国际会议宣传图

2023智能材料设计国际会议（ICIMD2023）拟于2023年4月28-30日在杭州（线下）召开。新材料是高新技术竞争、战略性产业的基石，对其功能设计、性能调控、结构分析与优化等吸引着大量材料、力学、工程等领域学者的研究。信息技术的快速发展，包括人工智能、高通量计算、高通量实验等，极大地加速了新材料的研发与应用，同时也促使多个国家/地区开始组建材料基因库。ICIMD2023旨在邀请国内外从事智能材料设计的同行一同探讨先进材料/结构设计与分析等方面的工作，共享在该领域取得的成果、剖析面临的挑战、促进该领域的发展。

会议将聚焦（但不局限于）以下主题：

1.新材料/结构设计及其力学性能

2.高分子/复合材料力学及优化设计

3.软物质和生物力学

4.新型材料的物理性能（声、电、磁、热、化）及多场耦合

5.先进材料计算、实验、理论方法等

会议组织

主办单位：

中国力学学会

北京国际力学中心

浙江大学

承办单位：

浙江大学建筑工程学院

浙江大学平衡建筑研究中心

浙江大学航空航天学院

浙江省力学学会

中国力学学会青年工作委员会

中国力学学会软物质力学工作组

协办单位：

宁波大学

新加坡科技发展局高性能计算研究院

支持单位：

浙江大学浙江交工协同创新研究中心

会议时间与地点

会议时间：2023年4月28-30日（28日报到）

会议地点：杭州，新侨饭店

地址：浙江省杭州市上城区解放路226号

会议主席与组委会

会议主席：陈伟球、吕朝锋、张刚

组委会主席：冯西桥、占海飞、王冠楠

会议日程

4月28日：14:00-22:00（代表报到注册）

4月29日：08:00-17:10（大会报告、邀请报告）

4月30日：08:00-17:00（邀请报告、Wiley出版社专场报告）

会议投稿

本次会议拟包括大会报告、邀请报告和墙报等交流方式。欢迎参会青年教师与学生代表提交墙报。

会议注册费

1.注册费金额：2000元/人

2.参会费用：含会议资料费及餐费，食宿由会务组统一安排。会议期间参会代表住宿费、差旅费自理。

中国力学学会

中国力学学会（Chinese Society of Theoretical and Applied Mechanics）是国际理论与应用力学联合会（IUTAM）的成员组织，是在钱学森、周培源、钱伟长、郭永怀等著名力学家的共同倡导和组织下于1957年2月成立的，在推动力学为国民经济建设服务，在促进学科繁荣，普及力学知识，开展力学教育，发现优秀力学人才等方面起了重要作用。