中国智能包装创新高峰论坛已截止报名
推荐参加：2024年全国先进生产系统理论与应用研讨会暨国际产学研用合作会议智能制造论坛暨大湾区工业工程前沿论坛

会议时间： 2021-11-18 09:00至 2021-11-19 18:00结束

会议地点：上海详细地址会前通知周边酒店预订

会议规模：100人

主办单位： Wuxi Bidwin Event Co.

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会议通知
会议内容主办方介绍

中国智能包装创新高峰论坛宣传图

2021年11月18日到19日，由BidWin主办的“2021中国智能包装创新峰会”将在上海举办。届时，将有多位来自零售，医药，化工和解决方案商的高层和一线负责人发表演讲，分享智能包装的成功案例和相关技术。

随着物联网时代的到来及社会消费升级，人们对商品包装提出了更高要求，许多传统包装升级为智能包装已是必然。作为光、电、计算机、化学、生物、印刷、包装等多个领域大融合的产物，智能包装目前被广泛应用在电子产品、食品、医药、生活用品等行业，潜在市场巨大。此次高端论坛旨在通过专家演讲，圆桌讨论和展览等形式，结合实例从智能包装的行业应用，包装数字化的技术应用，智能包装与智慧零售等层面分析，探索智能包装标准化、低廉化、网络化、交互化的发展方向，帮助企业在食品药品安全领域，现代化物流领域，新零售领域有更好的应用。

Wuxi Bidwin Event Co.