硬蛋i未来大会已截止报名

会议时间： 2014-03-14 14:00至 2014-03-14 18:00结束

会议地点：北京详细地址会前通知周边酒店预订

主办单位：

行业热销热门关注看了又看换一换

让中国乔布斯，从这里开始；中国好硬件，从这里出发！
有这么一群人，他们既有互联网的产品思维，又如同传世的工匠，坚持着硬件创造带来的美妙触感——传感与控制的精巧、网络数据的呈现、芯片的包罗万象、线路板的精密、屏幕的流光溢彩，甚至齿轮的细腻、焊接的手工之美、外形材质的质感……
他们是一帮关注硬件创新的家伙，勇敢地站在了科技和艺术的十字路口，对，就像曾经的乔布斯一样。
硬蛋•i未来硬件大赛，就是这帮硬件创新客的孵化平台，让中国乔布斯，从这里开始；中国好硬件，从这里出发！

13:30-14:00签到
14:00-14:20致辞：引领硬件创新跨界发展•向硬蛋客致敬
嘉宾：康敬伟（科通集团董事长）
14:20-14:50主题发言：软硬结合的未来
嘉宾：张亚勤（微软亚太集团主席）
14:50-15:20主题发言：硬件产品的互联网价值观
嘉宾：周鸿祎（奇虎360董事长）
15:20-15:40主题发言：全新的人机交互时代
嘉宾：刘庆峰（科大讯飞董事长）
15:40-16:00硬蛋世界颁奖礼
16:00-16:25硬蛋秀•i未来前5名展示
16:25-16:50巅峰对话
主持人：张鹏《商业价值》杂志主编
嘉宾：康敬伟、张亚勤、周鸿祎
16:50-17:00硬蛋孵化器成立仪式
宣讲嘉宾：朱继志（科通芯城执行副总裁）
17:00-17:20大会闭门演讲
雷军（小米科技董事长）