第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛已截止报名
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会议时间： 2020-09-08 08:00至 2020-09-09 18:00结束

会议地点：厦门详细地址会前通知周边酒店预订

会议规模：200人

主办单位：亚化咨询

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会议通知
会议内容主办方介绍

第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛宣传图

关于召开“第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛2020”的通知

与第一代和第二代相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力，更适合制造耐高温、高压的大功率及高频器件，目前公认最具代表性的是SiC和GaN材料。

特斯拉Model 3逆变器采用意法半导体的全SiC功率模块，之后，越来越多的车企都计划在主逆变器上应用SiC器件。2019年SiC器件市场约为5亿美元，预计市场年均增速将高达40%，目前主要由英飞凌、意法、罗姆等国外厂商占据。国内SiC产业投资热度高涨，已披露的投资项目约20个，覆盖从衬底到功率模块全产业链，投资金额达300亿元。

GaN在5G宏基站和毫米波小基站以及快充市场中获得应用。由于高频下具有较高的输出功率和效率，GaN在射频领域应用较多。2020年2月，小米推出65W GaN充电器，从0充电至100%仅需45分钟，引发市场热捧。2019年GaN器件市场约为0.8亿美元，预计年增速也高达40%。目前GaN射频市场主要由Cree、Macom、Intel等占据，功率市场有英飞凌、Transphorm等。近来年，国内企业如三安集成、海威华芯等也在积极布局GaN项目。

后疫情时期，随着中国政府推动的新基建产业兴起，5G、新能源汽车、消费电子等行业的快速发展，SiC和GaN产业和相关企业将迎来空前的发展机遇。

第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛2020拟定于9月8-9日在厦门召开。会议将由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

有关事宜通知如下：

一、研讨会议题：

1. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展机遇

2. 中国第三代半导体产业政策与项目规划

3. 第三代半导体技术发展趋势

4. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展

5. 新基建相关产业对第三代半导体及材料的需求

6. SiC市场以及技术发展难题&解决方案

7. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用

8. GaN在快充市场中的发展及替代情况