EDI CON 2015将于2015年4月14-16日在国家会议中心4层举行。变更地点是为了满足明年参展商数量可能增长的需要。第二届会议的展览面积增加了近一倍使我们做出了转到更大和更新的场地的决定。 

2014年4月8日在北京举行的EDI CON 2014吸引了2000多人参会。会议专注于射频/微波和高速电子设计，参会代表和参展公司分享了针对电信、卫星导航、雷达等应用的设计工具和元器件的最新信息。

电子设计创新大会（EDICON 2015）为设计工程师和系统集成商提供了解针对当今通信、计算、RFID、工业无线监控、导航、航空航天及相关市场最新RF/微波和高速数字产品和技术的机会。这项一年一度的盛事以应用、新兴技术和实用工程解决方案为重点，汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。HF/HS电子设计创新大会包括来自业内高管和政府官员的主题演讲、技术报告、研讨会、专家小论坛、展览和联谊酒会。为期三天的会议将于2015年4月14-16日在北京奥林匹克公园西侧的国家会议中心（CNCC）举行。

EDI CON 2015概况

• 95篇通过同行评审的论文
• 35场研讨会
• 2场专家圆桌论坛
• 6场来自业内高管、顶尖研究员及学者的主题演讲

技术报告会

包含如下专题

• 5G论坛
• 放大器设计
• 射频、微波与高速数字设计
• 射频/微波测量与建模
• EMC/EMI、高速数字测量与建模
• 系统级测量与建模
• 系统工程
• 物联网设计
• 雷达设计与测量

每日专题分会

4月14日，星期二

• 高频PCB和连接器设计
• 放大器设计（包括包络跟踪和DPD）
• 射频/微波和高速数字测量与建模
• 系统级测量与建模
• 系统工程

4月15日，星期三

• 物联网/天线/开关设计
• 5G技术论坛
• 高速数字/EMC测量与建模
• 雷达测量与建模
• 系统工程

4月10日，星期四

• 测量与建模
• 器件设计
• EMC/EMI、高速数字测量与建模
• 系统工程

95场技术报告会： 
主要专题包括放大器设计（包括包络跟踪和DPD）、5G论坛（包括大规模MIMO、SDR、毫米波和超宽带设计、相控阵列设计/测量、同步/定时和快速建立原型机）、高频PCB设计、EMC/EMI、高速数字设计、雷达设计与测量和物联网设计（天线、开关和调谐）。 

35场研讨会来自： 
Anritsu、ANSYS、Arlon、CETC 41、CST、Farran、Focus、Freescale、Gore、H+S、Keysight、MACOM、Mini-Circuits、NI/AWR、Peregrine、Radiall、RFHIC、Richardson RFPD Arrow、Qorvo、Rogers、Rohde & Schwarz、Tektronix、Transemic和Win Semiconductors。

专家圆桌论坛

• GaN圆桌论坛
• Richardson RFPD Arrow赞助、参与专家来自Freescale、MACOM、Qorvo和Empower RF
• 5G技术圆桌论坛
• 参与专家来自中国移动、Keysight、R&S、National Instruments、MACOM和上海科技大学

开幕主题演讲：

• EDICON 2015主席，宋俊德博士，北京邮电大学教授
  智慧城市/社区建设将推动中国ICT产业高速发展
• 陈维博士，首席科学家，中国移动研究院 
  物联网发展趋势
• 马红兵，中国联通
  5G：机会与挑战共存
• 王建立，射频产品线CTO，中兴通讯
  5G和大规模MIMO研究与商业化
• 来自Keysight、R&S和National Instruments的顶尖专家

5G论坛主题演讲：

• 易芝玲博士，首席科学家，中国移动研究院
  中国移动的5G展望与规划

电子设计创新大会（EDI CON 2015）参会门票价格：

标准参会门票：RMB 1,000/ USD 147.5/ HKD 1,225/ EURO 112.5/ 张

2015年2月28日之前报名并全额付款，即可享受5折优惠价。 

费用包含：

含参加技术报告会、研讨会、专家论坛、主旨演讲和参观展览。