第二届材料与化学国际学术会议(ICMC 2015)
时间:2015-03-27 08:00 至 2015-03-29 18:00
地点:上海
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第二届材料与化学国际学术会议(ICMC 2015) 已截止报名会议时间: 2015-03-27 08:00至 2015-03-29 18:00结束 主办单位:
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会议通知
第二届材料与化学国际学术会议于2015年3月27日至29日在中国上海召开。大会将为来自世界各地的材料与化学领域的专家、学者和个人提供一个交流和研讨的高水平平台来分享材料与化学方面的热门、前沿信息,探究领域内的热门问题,交换新的经验和技术。
会议内容:
化学类:
无机化学与化工、有机化学及精细化工、分析化学、物理化学、化学生物学理论与创新、核放射化学研究、高分子化学与物理、生命过程中的化学问题、化学基因组学、新能源资源化工、高分子材料。
材料类:
材料学基础、材料物理化学、材料加工工程、材料表面与界面、金属材料、非金属材料、复合材料、高分子材料、功能材料、储动储氢功能材料、储能材料、电池和超级电容器 、耐高温材料、耐低温材料、耐腐蚀材料、水泥、耐火材料、智能材料、铁电材料、陶瓷材料、特种结构材料、仿生材料、超导材料、电子与磁性材料、纳米材料、纳米技术与应用、纳米涂料、表面和薄膜、纳米结构材料与器件、节能和环保再生材料、材料加工及成型工艺、材料科学工程建模与仿真、材料工程实验。
TPC:
周建新,教授&博导,华中科技大学
陈平,教授&博导,桂林理工大学
王家俊,教授&博导,浙江理工大学
乔冠军,教授&博导,江苏大学
韩敏,副教授,江苏师范大学
王继刚, 教授&博导,东南大学
郭强,教授&博导,上海大学
张志林,教授&博导, 上海大学
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会议门票
参会费用:
非论文作者:1900元/人
注:此费用含午餐、会议袋/会议礼品包、茶歇、晚餐。
论文作者:2200元/人
注:此费用含午餐、会议袋/会议礼品包、 纸质期刊、茶歇、晚餐。
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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