• 大会总体议程

最终议程以现场为准

九、论坛议题方向（拟）

（一）集成电路设计技术论坛（5月6日 10:00-12:00）

10:00-10:20 我国集成电路产业现状及发展趋势

10:20-10:40 AIOT背景下的集成电路先导工艺技术

10:40-11:00 未来中国集成电路产业发展新变局

11:00-11:20 新一代技术如何赋能产业创新崛起

11:20-11:40 国产碳化硅功率器件的设计和制造

11:40-12:00 集成电路在电子产业的应用与最新技术成果

（二）先进封装与测试技术论坛（5月6日 10:00-12:00）

10:00-10:20 当下国有半导体封装产业现状及趋势

10:20-10:40 大数据时代的创新封装技术突破与挑战

10:40-11:00 晶圆级测试系统现状及未来展望

11:00-11:20 5G应用的3D晶片级封装集成技术解决方案

11:20-11:40 SIP封装技术的新机遇分析

11:40-12:00 MEMS传感器及其封装技术前景

（三）智能化数字电源设计论坛（5月6日 13:30-16:00）

14:00-14:20 电源市场未来趋势及产品应用关键问题反思

14:20-14:40 创新性、高可靠性电源方案

14:40-15:00 探索推动智慧能源应用新模式

15:00-15:20 锂离子蓄电池系统集成技术产业的机遇和挑战

15:20-15:40 电源行业绿色产品的发展前景

15;40-16:00 储能和电动汽车应用案例

（四）AI+5G+IOT 论坛（5月6日 13:30-16:00）

14:00-14:20 新一轮信息技术驱动半导体发展

14:20-14:40 万物互联，AI芯片全新布局

14:40-15:00 5G融合解决方案引领行业无线建设

15:00-15:20 AI+5G+IOT助力未来智慧智慧城市与产业生态

15:20-15:40 大数据时代下芯片技术的聚合与裂变

15:40-16:00 人工智能对半导体行业的深远意义

（五）半导体创新材料及设备论坛（5月7日 10:00-12:00）

10:00-10:20 中国及重庆市半导体设备行业发展趋势、新路径10:20-10:40 芯片材料及装备制造业的机遇与挑战

10:40-11:00 第三代半导体材料的应用与突破

11:00-11:20 高性能半导体材料驱动数字化时代

11:20-11:40 中端制造企业如何培育半导体供应链

11:40-12:00 国产装备在全球化发展生态圈实现共赢方略

（六）半导体与汽车智能网联技术论坛（5月7日 10:00-12:00）

10:00-10:20 半导体汽车的5G系统架构和安全技术

10:20-10:40 车联网信息安全问题及解决方案

10:40-11:00 半导体助力自动驾驶技术成果分享与未来战略

11:00-11:20 新一代车用无线通信网络研究及新突破

11:20-11:40 重庆半导体产业与智慧交通建设

11:40-12:00 智能汽车大数据在产品与服务的应用探索

（七）半导体创新投资发展论坛（5月7日 13:30-16:00）

10:00-10:20 全球/中国半导体的发展现状和投资发展建议

10:20-10:40 国产半导体背后的资本与政策保障

10:40-11:00 如何占领半导体市场寻求发展生存机遇

11:00-11:20 科创板助力集成电路产业高质量创新发展

11:20-11:40 5G基建大规模投资迎来产业黄金时代

11:40-12:00 成渝双城经济区半导体投资前景

注：包含但不限于以上议题方向，演讲嘉宾可根据议题方向拟定相关主题（限5-8个名额）