2020中国半导体封装测试技术与市场年会（第18届）已截止报名
推荐参加：2025年制冷节能降碳与制冷剂替代技术发展会议

会议时间： 2020-09-09 08:30至 2020-09-11 18:00结束

会议地点：天水天水华天电子宾馆天水市秦州区双桥路14号周边酒店预订

会议规模：1000人

主办单位：中国半导体行业协会中国半导体行业协会封装分会

行业热销热门关注看了又看换一换

会议通知
会议内容主办方介绍

2020中国半导体封装测试技术与市场年会（第18届）宣传图

中国半导体封测年会（第18届）
时间：2020年9月9-11日地点：天水

会议概况：

中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）是我国封装测试领域影响力最大的专业盛会，至今已在全国各地成功举办过十七届。每届年会内容涵盖先进封测技术、市场与战略等，是我国封测产业链信息交流、开拓市场、品牌推广等最重要的交流平台。

主要内容：

1、高峰论坛：政府、机构等相关领导讲话、专家报告、企业演讲；

2、专题论坛：设计、封装测试、封装设备与材料、企业融资与兼并等；

3、发布2020年度中国半导体封装测试产业调研报告。

主要参与者：

政府及国家相关部门、封测厂、封测设备和材料及配套服务商、封装设计企业、应用厂商等，如大基金、国家重大专项专家组、日月光、矽品、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、58所、颀中科技、应用材料、日立、ASM、HANMI、大族、泰瑞达、爱德万、中科飞测、宜特、奥林巴斯、库力索法、Cadence、汉高、三井、烟台一诺、飞凯材料、VIVO、OPPO、华为、海思、小米等。

主办：中国半导体行业协会

承办：中国半导体行业协会封装分会，天水华天科技股份有限公司

协办：通富微电子股份有限公司、长电科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司

会议规模：1000人

会议形式：高峰论坛+专题论坛+展览

往届现场照片：

2020中国半导体封装测试技术与市场年会（第18届）

上届支持单位：

2020中国半导体封装测试技术与市场年会（第18届）

中国半导体行业协会

成立时间：于1990年11月17日成立　协会性质：本团体是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。　　　协会宗旨：遵守国家的宪法、法律、法规和国家政策开展本行业的各项活动,遵守道德风尚；为会员服务，为行业服务，为政府服务；在政府和会员单位之间发挥桥梁和纽带作用；维护会员单位和本行业的合法权益，促进半导体行业的发展。

中国半导体行业协会封装分会

会议日程

即将更新，敬请期待

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南
会议门票场馆介绍

票种名称	价格	原价	票价说明
A类	¥1900	¥1900	资料费、餐费
C类	¥3500	¥3500	资料费、餐费、三天住宿费（9月9日入住，9月12日退房）