重要信息

大会时间：2020年3月20-22日

大会地点：中国苏州

一、会议简介

第五届先进材料、机械电子与土木工程国际学术会议(ICAMMCE2020）由AEIC学术交流中心主办，定于2020年3月20-22日在中国苏州召开。 ICAMMCE2020将围绕“先进材料” "机械电子”“土木工程”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

二、论文出版

1、EI会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由EI目录系列期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(MSE)(ISSN:1757-8981)出版，见刊后由期刊社提交至EI, Scopus检索，目前该期刊EI检索非常稳定。

ICAMMCE2017-EI检索记录：click

ICAMMCE2018-EI检索记录：click

ICAMMCE2019-EI检索记录：click

2、SCI期刊(额外征集10篇优秀论文发表到SCI期刊，录满即止，欢迎投稿！

(1) Advances in Civil Engineering（ISSN: 1687-8086, IF=1.104）

(2) KSCE Journal of Civil Engineering（ISSN:1976-3808, IF=1.428）

(3) Journal of Materials Science: Materials in Electronics（ISSN: 2005-4602, IF=1.779）

*SCI论文模板下载：Template-SCI-EN.doc

三、征文主题

1.功能材料与材料加工工程

2.建筑材料与环保材料

3.机电工程与建筑机械

4.岩土工程与结构工程

5.建筑设计

6.土木工程与施工技术

7.机械制造工程

8.电子通信工程

9.计算机科学

10.人工智能

11.电子与纳米电子

12.信号与图像处理

13.其它相关主题

*更多主题请：click

四、投稿方式

1.在线投稿：会议由艾思学术支持在线投稿，请点击：艾思投稿系统

2. EI会议论文模板下载（点击）

投稿须知：

论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

五、参会方式（注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节）
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

六、注册费用

七、会议日程

声明：

1、以上会议非活动家网站主办或承办会议，活动家网站学术会议频道会议信息来自于AEIC，方便用户了解行业信息，如需参会、报名、获取会议邀请函或会议日程，请直接与学术会议活动主办单位联系。

2、部分会议内容来自互联网，由于网络的不确定性，活动家网站对所发布的信息不承担真实性的鉴别工作，请谨慎选择。若您发现会议页面信息有误，请联系活动家客服028-69761252纠错。

3、欢迎各行业学术会议举办方在活动家网站自行发布学术会议信息，发布活动请点击发布活动。