2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼已截止报名

会议时间： 2017-01-05 08:00至 2017-01-06 18:00结束

会议地点：深圳深圳维纳斯皇家酒店深圳宝安区沙井镇沙井路118号周边酒店预订

会议规模：500人

主办单位：高工LED网

行业热销热门关注看了又看换一换

会议通知
会议内容主办方介绍

2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼宣传图

2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼

主办单位：高工 LED 高工产业研究院

独家检测支持：励测检测支持（LTL）

中国之年

从最大的潜在市场，到最大的产业链集聚地，全球化的LED正在打下中国标签。

中国企业要向世界发出什么样的声音？

机会之年

中国企业的市场份额正在不断挤压日韩欧美，通用照明行业正处于市场集中度提升周期。

价格战是牺牲更是机会。

挑战之年

淘汰、整合仍将是未来三年的产业主旋律。

专注、细分、跨界，企业的出路，也是挑战。

2016高工LED年会将再度汇聚国内外企业领袖，深入分析全局性产业机会与风险，全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016-2018年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。

高工LED网

会议日程（最终日程以会议现场为准）

1月5日
（一）开幕式大会 09:00-09:30	开幕报告：《变局挑战下的LED未来》 l 供应链整合趋势与企业战略抉择 l 2018分界点与产业链格局成型 l 专注、细分、跨界，LED的未来
09:30-11:30 主旨演讲	1、上游：LED外延芯片的下一轮机会 2、中游：LED封装新时代，技术为王还是规模为王 3、下游：LED照明新篇章，规模扩张与智能照明 4、中国市场的全球化竞争，谁笑到最后 5、规模战、资本战、细分战，寻找未来的王者 6、路线图：LED的未来在哪里？企业如何布局？ 7、市场分层：大企业、中小企业，通吃还是分吃？ 8、价格战和成本控制：从供应链优化到智能制造
11:30-12:00	圆桌对话
（二）光源变革专场 13:30-16:00 主旨演讲	1、LED芯片：CSP、量子点等技术更替 2、LED封装：倒装与CSP开启新时代 3、LED封装：从照明到红外、深紫外、激光照明 4、LED封装：产能、成本与价格的博弈 5、LED驱动：从功能照明到智慧照明 6、LED材料：光源技术变化与材料匹配
（三）自动化升级专场 16:00-17:30 主旨演讲	1、工艺再造：从单一环节到多工位整合 2、技术协同：如何搭上封装变革“这班车” 3、数据追溯：MES系统让单机设备不再是“孤岛” 4、市场竞争：从淘汰进口到占领市场顶峰 5、制造升级：从单机到全产线自动化之路
17:30-18:00	圆桌对话
1月6日
（三）闭幕式大会：LED未来已来 09:00-11:00 主旨演讲	1、LED的未来之路怎么走？走向何方？ 2、照明格局：LED从替换市场到智能未来 3、下一个时代：渗透率从50%到100%，天花板和新空间 4、攻城略地：除了通用照明，我们还能玩什么？ 5、商业模式：LED照明从追求规模到提升附加值 6、资本力量：全球产业链整合进入“中国时间” 9、整合：大企业强强联合，中小企业被收购还是自灭？
11:00-12:00	圆桌对话（一）
13:30-14:30	圆桌对话（二）
14:30-17:30	高工产研十周年庆典活动暨2016高工LED金球奖颁奖典礼