2022中国半导体创新大会

主题：“芯”力量 新未来

主办单位：

中国电子商会

承办单位：

软信信息技术研究院

时间：2022年10月27日-28日

地点：江苏·苏州

一、大会背景

随着数字化进程不断加深加快，半导体产业和市场的发展机遇与挑战并存。

从机遇来看，全球半导体产业格局处于变革之中，产品加速迭代，供应链亟需重塑，同时数据中心、5G、自动驾驶、AI等技术和应用的快速发展，也对半导体产品产生了更加迫切的需求，市场空间不断扩张；从挑战来看，面对复杂的国际政治和贸易形势，再加上疫情的持续发酵，对于半导体的产能、供应链及安全等都造成了一定冲击。尤其是我国，在关键基础技术领域还面临着“卡脖子”等问题。

在经济形势、技术变革不断发展变化的背景下，加快推进我国芯片产业上下游产业链的协作发展，以及推动半导体技术与应用的创新成了当务之急。

2022中国半导体创新大会的举办，旨在充满不确定性的当下，以推动半导体技术创新为核心和动力，有效促进半导体产业链上下游企业的有效交流与合作，扩大半导体产品应用的场景和领域，共同应对复杂的国际形势与“后疫情时代”的挑战，同时促进国产半导体技术增强自主可控能力，在更大范围内实现价值替代。

二、大会亮点

（一）聚焦半导体前沿技术 探索未来发展趋势：技术创新是根本。本次大会将广邀半导体产业领域的专家学者、行业协会、研究机构等代表，共同把脉后摩尔时代半导体技术创新发展方向，推动半导体产业的高质量发展。

（二）推动半导体产业链上下游的广泛合作，强链补链。本次大会将邀请半导体产业链上下游的龙头企业、新兴力量共同研讨，面对复杂的国际贸易形势以及疫情影响，如何确保半导体产品市场运转的安全顺畅，助力行业企业的数字化转型。

（三）凝聚并凸显半导体领域的“中国新力量”，为其崛起和实现更广泛的替代提供舞台和土壤。我们将重点邀请国内半导体领域有技术、有实力的“后起之秀”，为他们提供全面展示的舞台，为其未来的发展提供更好的助力。

（四）结合新需求、新趋势，全面展示半导体领域的最新应用成果。本次大会将开辟专门展区，从封闭设计、高端芯片、人工智能、汽车等几个热点领域入手，展示近期半导体技术和产品领域的新应用、新成果、新场景。

（五）创新成果推优。我们将结合行业调研与专家评定，最终评选出半导体领域的优秀企业，以及创新产品和解决方案，为它们未来的发展以及更广泛的应用提供助力。

三、大会概况

（一）名称：2022中国半导体创新大会

（二）时间：2022年10月27-28日（27日外地代表报到）

（三）主题：“芯”力量 新未来

（四）形式：全天主论坛＋现场展示＋网络直播

（五）地点：江苏·苏州

四、大会概况

参会嘉宾（拟邀1000人次）

1、工业和信息化部、国家相关部委领导；

2、国内相关省市领导；

3、国内外专家、学者；

4、美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导；

5、国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人；

6、热点领域用户代表；

7、金融与投资机构代表；

8、国内外新闻媒体。

五、大会议程（全天）