换一换| 段吉安 | 中南大学 |
组织委员会共同主席
| 武祥 | 中国电子科技集团公司48所 |
| 曹立强 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 王春青 | 哈尔滨工业大学 |
| 郑宏宇 | 中国电子科技集团公司 |
| 田忠 | 电子科技大学 |
| 李明 | 上海交通大学 |
| 张建华 | 上海大学 |
| 杨道国 | 桂林电子科技大学 |
| 陈田安 | 烟台德邦科技有限公司 |
| 吴汉明 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
组织委员会秘书
| 陈卓 | 中南大学 |
| 郑煜 | 中南大学 |
| 黄兴早 | 北京菲尔斯信息咨询有限公司 |
2016第17届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)
时间：2016-08-16 08:00 至 2016-08-19 18:00
地点：武汉
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2016第17届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016) 已截止报名
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会议通知
关于ICEPT
从1994年开始，在电子学会的指导下，由中国电子学会电子制造与封装技术分会组织的电子封装技术国际会议（ICEPT）已经在北京、上海、深圳、西安、桂林、大连、成都等地召开了十五届。ICEPT为业内的专家、学者和工程技术人员搭建了一个交流电子封装技术发展趋势的平台。
中国半导体产业于1956年十二年科学技术规划开始，经过50多年的发展，目前已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链，2013年我国半导体产业实现销售额4044.5亿元，占国内市场份额38.3%，占世界半导体市场份额21.4%。
1956年中国第一只晶体管诞生，我国半导体封装开始起步。近10年来，中国封测业成长神秘嘉宾迅速。封测企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额占据半导体产业的半壁江山。在系统级封装、2.5D/3D、硅通孔（TSV）互连技术、晶圆级高密度封装技术、SIP封装技术以及与封装相关的材料和设备的研发与世界先进水平的差距正在快速缩小，并已积累了一些技术和产业优势。
尽管如此，中国在封测领域的研发还基本没有形成完整的创新体系，有影响的成果还不多，最先进的封装测试领域也面临布局不到位，没有展现争先的远景，随着半导体晶圆的制造技术快速进入“后摩尔”时代，封装技术的发展迎来了更大挑战，以满足低成本、小尺寸、高速、高密度和高性能的市场需求，并提供局部超越甚至全面领先的机会。
因此，电子封装技术国际会议坚持在互相学习、互相交流与合作的原则下，为中国国内电子封装高端人才的培养作出一定的贡献，为世界电子封装业的技术交流作出一定的贡献，共同面对许多国家面临的机遇和挑战。
中国电子学会电子制造与封装技术分会希望与全球的封装会议与组织：如IEEE-CPMT，IMAPS，iNEMI，ECTC，ESTC，EPTC，建立长期稳固的合作关系。
大会组织
大会主席
| 毕克允 | 中国电子协会常务理事、中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、中国半导体行业协会副理事长 |
大会共同主席
| 张尧学 | 中国工程院院士、中南大学校长 |
| 薛捷 | IEEE-CPMT主席、美国思科系统公司研发总监 |
| 张国旗 | 荷兰代尔夫特大学教授 |
| 刘建影 | 上海大学教授、查尔姆斯理工大学教授、瑞典皇家工程院院士 |
| 樊学军 | 美国拉马尔大学教授 |
大会秘书
| 何虎 | 中南大学 |
| 陈相宇 | 中国电子学会电子制造与封装技术分会 |
国际咨询委员会
| 钟掘 | 中国工程院院士、中南大学教授 |
| 邹世昌 | 中国科学院院士、中科院上海微系统所研究员 |
| 许居衍 | 中国工程院院士、中国电子科技集团公司(CETC)第58研究所荣誉所长 |
| 龚克 | 南开大学校长、俄罗斯宇航科学院外籍院士 |
| Rolf Aschenbrenner | 德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所副所长、IEEE-CPMT前主席 |
| Ricky S. W. LEE | 香港科技大学教授、IEEE-CPMT前主席 |
| 叶甜春 | 中科院微电子所所长、“02”专项总体组组长 |
| William T.CHEN | 日月光半导体制造股份有限公司(美国)高级顾问、IEEE-CPMT前主席 |
| C.P. WONG | 中国工程院外籍院士、香港中文大学教授、佐治亚理工学院教授 |
| Rao TUMMALA | 佐治亚理工学院教授、封装研究中心主任 |
| Tadatomo SUGA | 日本东京大学教授 |
| 张金国 | 科技部高新技术开发中心主任 |
| 刁石京 | 工业和信息化部电子信息司司长 |
| 徐晓兰 | 中国电子学会秘书长 |
| 余寿文 | 清华大学前副校长 |
| Eric Beyne | 比利时微电子研究中心(IMEC)三维系统集成项目主任 |
| 陈长生 | CETC 15所研究员 |
| 杨银堂 | 西安电子科大副校长 |
| 马莒生 | 清华大学教授 |
技术委员会
技术委员会主席
| 刘胜 | 武汉大学 |
技术委员会共同主席
| 赖志明 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 刘胜 | 武汉大学 |
| 蔡坚 | 清华大学 |
| 刘勇 | 美国仙童半导体公司 |
| 李军辉 | 中南大学 |
| 田艳红 | 哈尔滨工业大学 |
| 肖斐 | 复旦大学 |
技术委员会秘书
| 王聪 | 中南大学 |
| Tina YANG | ASTRI, HK, China |
技术委员会主题分会
| 先进封装与系统集成 | |
|---|---|
| 主席 | |
| Wenqi ZHANG | National Center for Advanced Packaging, China |
| Chengqiang CUI | AKM Electronics Technology (Suzhou) Company Ltd |
| 成员 | |
| Charlie Lu | Altera |
| Uihyoung Lee | Samsung Electronics Co., Ltd. |
| Gs Kim | Kangnam University |
| Cheng Yang | Intel China |
| Lei Shan | IBM |
| Wei Lin | Amkor |
| John Xie | Altera |
| Hu He | Central South University |
| Hao Yu | Nanyang Technological University |
| 封装材料与工艺 | |
|---|---|
| 主席 | |
| Changqing LIU | Loughborough University, UK |
| 成员 | |
| Liangliang Li | Tsinghua University, China |
| Anmin Hu | Shanghai Jiaotong University, China |
| Zhiheng Huang | Sun Yat-sen University |
| Xin-Ping Zhang | South China University of Technology |
| Zhong Chen | Nanyang Technological University, Singapore |
| Young-Bae Park | Andong National University, Republic of Korea |
| Fengqun Lang | National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Japan |
| Zhiquan Liu | The Institute of Metal Research, CAS, China |
| Paul Wang | MSl |
| Su Wang | Shanghai Sinyang Materials, China |
| Longzao Zhou | Huazhong University of Science and Technology, China |
| 封装设计与模拟 | |
|---|---|
| 主席 | |
| Fei QIN | Beijing University of Technology, China |
| Jiantao ZHENG | Qualcomm Technologies Inc., USA |
| 成员 | |
| Hua LU | Greenwich University, UK |
| Yan Zhang | Shanghai University, China |
| Zhongping BAO | Qualcomm, USA |
| Bin XIE | ASTRI, China |
| Hongfei YAN | Intel, USA |
| Xiaowu ZHANG | IME, Singapore |
| Jack HU | Wuhan University，China |
| Wenchao TIAN | Xidian University, China |
| Xiujuan ZHAO | Philips, Netherlands |
| Min MIAO | Beijing Information Science and Technology University, China |
| Qing ZHOU | Intel, USA |
| An XIAO | NXP, Netherlands |
| Qiang WANG | Cisco Systems Inc., China |
| Tong AN | Beijing University of Technology, China |
| Fei SU | Beihang University, China |
| Xingchang WEI | Zhejiang University, China |
| 互连技术 | |
|---|---|
| 主席 | |
| Qian WANG | Tsinghua University, China |
| Tielin SHI | Huazhong University of Science and Technology, China |
| 成员 | |
| Dayuan Yu | Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. |
| Xin Gu | Shennan circuits Co., Ltd. |
| Rong Sun | Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences |
| Bing An | Huazhong University of Science and Technology |
| Yinghui Wang | The University of Tokyo |
| 封装制造技术与设备 | |
|---|---|
| 主席 | |
| Liang TANG | CETC Beijing Electronic Equipment CO., LTD, China |
| Fuliang Wang | Central South University, China |
| 成员 | |
| Zhenqiu Liu | Tokyo Electronics Pte Ltd, Japan |
| Jianmin Xiong | BESI, China |
| Haiyang Gu | 45th Research Institute of CETC,China |
| Chang Zhou | SMEE, China |
| K.H. Tan | JCAP, China |
| Li Gong | SUSS, China |
| 质量与可靠性 | |
|---|---|
| 主席 | |
| Ming XUE | Infineon, Singapore |
| Fei XIAO | Fudan University, China |
| 成员 | |
| Hsien-Chie Cheng | Feng Chia University |
| Dongji Xie | NVIDIA Corporation |
| Liping Zhu | TriQuint Semiconductor |
| Xiuzhen Lu | Shanghai University |
| Boyi Wu | Flextronics Manufacturing Company |
| Klaus Galuschki | SIEMENS |
| Daoguo Yang | Guilin University of Electronic Technology |
| 微波与功率器件封装 | |
|---|---|
| 主席 | |
| Yong LIU | Fairchild, USA |
| 成员 | |
| Przemyslaw Jakub Gromala | Robert Bosch GmbH |
| Jifa Hao | Fairchild Semiconductor |
| Jialiang Wen | Smart Grid Research Institute |
| Xueru Ding | Autoliv Active Safety |
| Zhaoqing Chen | IBM |
| Shanqi Zhao | MacMic Science & Technology Co., Ltd. |
| Ziyang Gao | Hongkong Applied Science & Technology Research Institute |
| Klaus Neumaier | Fairchild Semiconductor |
| Lihua Liang | Zhejiang University of Technology |
| Jianyong Xie | Intel |
| Meiling Wu | National Sun Yat-Sen University |
| 固态照明封装与集成 | |
|---|---|
| 主席 | |
| Yan LIU | Research Institute of Tsinghua University in Shenzhen, China |
| Willem Van Driel | Philips Lighting, Netherlands |
| 成员 | |
| Hai Hu | Research Institute of Tsinghua University in Shenzhen |
| Lianqiao Yang | Shanghai University |
| Haibo Fan | NXP, HongKong |
| Guoqiao Tao | Philips Lighting Shanghai |
| Liangbiao Chen | Lamar University |
| Cheng Qian | State Key Lab, SSL |
| Xiaobing Luo | Huazhong University of Science and Technology |
| Yong Tang | South China University of Technology |
| Jian Gao | Guangdong University of Technology |
| Yi Luo | Dalian University of Technology |
| 新兴领域封装 | |
|---|---|
| 主席 | |
| Jintang SHANG | Southeast University, China |
| Le LUO | Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology (SIMIT), China |
| 成员 | |
| Mark Huang | Suzhou Speed Semiconductor Technology Co.,LTD. |
| Zhenfeng Wang | SIMTech |
| Changhai Wang | Heriot-Watt University |
| Jim Leu | Chiao Tung University |
| K. Suganuma | Osaka University |
| Ning Zhao | Dalian University of Technology |
| Zhuo Li | Houston Technology Center of CNPC |
| Mingxiang Chen | Huazhong University of Science and Technology |
| Cheng Yang | Shenzhen Research Institute of Tsinghua University |
| Pradeep Dixit | Indian Institute of Technology Bombay |
组织委员会
组委会主席
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主办方：中国电子学会电子制造与封装技术分会
介绍：中国电子学会（The Chinese Institute of Electronics，CIE） ，是由电子信息界的科技工作者和有关企事业单位自愿结成、依法登记的全国性、学术性、非营利性社会组织。 学会成立于1962年，2016年7月学会获批国家级专业技术人员继续教育基地。 据2018年3月学会官网显示，学会设有专家委员会12个，工作委员会8个，编委会1个，个人会员10万余人，团体会员600多个，专业分会47个。
会议日程
（最终日程以会议现场为准）
2016年大会报告日程安排
时间：2016年8月17日
地点： 会议厅（武汉光谷金盾大酒店三楼）
2016年PDC日程安排
时间：2016年8月16日
地点：晴川会议厅、琴台会议厅（武汉光谷金盾大酒店三楼）
| 演讲者 | 主题 | 地点 | 时间 | |
|---|---|---|---|---|
| PDC - 1 | Dr. Ning-Cheng Lee | It is Time for Low Temperature - Low Temperature Solders , New Development, and Their Applications | Qingchuan Hall | 8:30-10:30 |
| PDC - 2 | Dr. Andrew Tay | Hygrothermomechanical Reliability of IC Packages | Qintai Hall | 8:30-10:30 |
| PDC - 3 | John H. Lau | Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging and 3D Packaging | Qingchuan Hall | 10:30--12:30 |
| PDC - 4 | Dr. Yong Liu | Modeling and Simulation for Analog and Power Electronic Packaging | Qintai Hall | 10:30--12:30 |
2016年三维封装技术特别研讨会日程安排
时间：2016年8月16日
地点：晴川会议厅、琴台会议厅（武汉光谷金盾大酒店三楼）
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会议嘉宾
即将更新，敬请期待
会议门票
会议门票
A类：2800人民币元/人（包含会议资料、8月17-19号的中餐）
B类：（学生）1500人民币元/人 （同上）
C类：3800人民币元/人（高级标准间1床位，2人合住，含会议资料、8月17-19日的中餐，17、18、19日的晚餐和住宿）
D类：4600人民币元/人 (高级标准间或单人间，单住，其它同上）
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会议场地：武汉大学
介绍：武汉大学（Wuhan University），简称“武大”，坐落于中国湖北省武汉市东湖湖畔珞珈山，是中华人民共和国教育部直属的全国重点综合性大学，中管副部级高校，国家“985工程”、“211工程”、“2011计划”重点建设高校，同时是“111计划”、“珠峰计划”、“海外高层次人才引进计划”、“卓越工程师教育培养计划”、“卓越法律人才教育培养计划”和“卓越医生教育培养计划”重点建设的中国顶尖名牌大学，是与法国高校联系最紧密、合作最广泛的中国高校，是世界权威期刊《Science》杂志列出的“中国最杰出的大学之一”。 武汉大学是近代中国建立最早的国立大学之一，其办学源头溯源于清朝末期1893年湖广总督张之洞奏请清政府创办的自强学堂，历经传承演变，1913年更名为“国立武昌高等师范学校”（注：武大校史争议[1] ），1924年更名为国立武昌大学，1926年合并组建国立武昌中山大学，于1928年正式定名“国立武汉大学”，1949年新中国成立更名武汉大学并沿用至今。武汉大学是中国著名的风景游览地，26栋武汉大学早期建筑被国务院列入全国重点文物保护单位[2] 。学校坐拥珞珈山，环绕东湖水，中西合璧式的宫殿式建筑群古朴典雅，巍峨壮观，堪称“近现代中国大学校园建筑的佳作与典范”，被称为“世界上最美丽的大学校园”之一，[3] 武大樱花约在每年三月下旬开始开放。截至2014年4月，武汉大学在校本科生32441人，硕士研究生13918人，博士研究生7477人，其中包括港澳台侨学生1037人，另有外国留学生1477人。
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
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