化合物半导体及大硅片创新技术发展大会已截止报名
推荐参加：ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会

会议时间： 2024-07-25 09:00至 2024-07-26 18:00结束

会议地点：无锡详细地址会前通知周边酒店预订

会议规模：1000人

主办单位：旺材芯片新态咨询

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会议通知
会议内容主办方介绍

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会宣传图

随着全球科技产业的迅猛发展，化合物半导体及大硅片技术作为支撑现代电子信息、新能源等领域的关键基石，正日益受到业界的广泛关注。在当前新一轮科技革命和产业变革的浪潮中，化合物半导体因其出色的物理性能和广泛的应用前景，已成为推动半导体行业技术创新的重要力量。同时，大硅片技术的持续进步也为半导体产业的规模化、高效化生产提供了有力支撑。 “化合物半导体及大硅片创新技术发展大会”将围绕碳化硅衬底与外延生长及相关设备技术、碳化硅晶体生长、氮化镓衬底与外延生长及相关设备技术、氮化镓功率与射频应用、大硅片产业等多个专题展开深入研讨，为全球半导体产业的繁荣与进步贡献智慧与力量。

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

旺材芯片

新态咨询

会议日程

即将更新，敬请期待

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南
会议门票

票种名称	价格	原价	票价说明
普通票	¥2980	¥2980	此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮（午餐）以及会议资料，住宿自理。