2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰论坛
时间:2020-07-24 08:00 至 2020-07-24 18:00
地点:深圳
- 会议介绍
- 会议日程
- 会议嘉宾
- 参会指南
-
手机下单
2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰论坛 已截止报名会议时间: 2020-07-24 08:00至 2020-07-24 18:00结束 会议规模:600人 主办单位: 寻材问料® |
会议介绍
会议内容 主办方介绍
2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰论坛宣传图
温馨提示:该会取消举办
2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰论坛
2020.07.24
活动背景:
2020年2月22日,工信部召开加快推进5G发展、做好信息通信业复工复产工作电视电话会议,会上工信部部长苗圩表示,预计年底全国5G基站数将超过60万个,实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖。GSMA预测,2020年中国在全球5G连接中的占比将达到70%,预计2025年将和东北亚市场和美国一起,在5G使用率上引领全球。而5g通讯的实现必将涉及到多领域材料的更新换代,其中包括很多高性能材料的支持,如具有包覆、装饰、支撑和连接等作用应用在终端应用的外框、键盘、后盖、中框、支架等部件及5G基站外壳、滤波器、天线振子等等,应用广泛,市场可期。
为此,寻材问料®将7月24日在深圳国际会展中心举办《2020·5G基站及终端高性能材料及加工制程高峰论坛》,邀请众多5G行业的材料、工艺企业及专家相聚一堂,共同探讨LCP、PTFE等高性能材料及加工工艺热门应用,及手机后盖的金属材料将被塑料取代、5g通讯对改性材料是否有更高要求等热门话题,共同促进整个产业的发展与创新。
会议时间:2020年7月24日、、周五
会议地点:深圳国际会展中心
会议规模:600人
主办单位:寻材问料®
(同步征集更多协办单位共同组织行业盛会)
大会形式:主题论坛+展会同期展位展示
峰会亮点
最新的5G时代,各大材料企业应对措施的交流碰撞,促进发展
各种时下最火的热门材料性能及解决方案的阐述分享、
600+行业人士,10+专业报告,把握最新发展机会
超半数制品及终端用户,打造最全面对接机会
众多行业媒体的报道,企业宣传有力
参会人员
邀请企业
1、终端、运营商/方案商:、
苹果、三星、华为、OPPO、小米、VIVO、传音、微软、中兴、魅族、联想、TCL、LG、电子、亚马逊、海信、360、手机、华硕、小辣椒、中国移动、中国联通、中国电信、高通……
2、基站相关企业:、
华为、中兴、爱立信、诺基亚、大唐移动、京信通信、通宇通讯、摩比发展、弗兰德科技、信维通信、博纬通信、武汉凡谷、大富科技、摩比发展、春兴精工、盛路通信、东山精密、中际旭创、光迅科技、新易盛、博创科技、昂纳科技、天孚通信、亨通光电、长飞光纤、中天科技、通鼎互联、特发信息……、
3、材料相关企业:、
PCB、材料相关(PEEK、PTFE、PFA、等):索尔维、罗杰斯、泰康尼克、中兴化成、Park/Nelco、Isola、生益科技、天科乐通讯、沪电股份、深南电路、东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、依顿电子、博敏电子……、
导热/EMC、材料:中科纳通、碳元科技、中石伟业、三元电子、中易碳素、鸿富诚、驭能科技、安洁科技、智动力、飞荣达、领益科技、德镒盟电子、博昊科技、新纶科技、深圳垒石、思泉新材、傲川科技、3M、莱尔德、固美丽、汉高、贝格斯、罗杰斯、陶氏、道康宁……
往届活动
赞助支持项目
项目 |
权益内容 |
价格/元 |
独家冠名赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核); 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位4个(36平); 甲方享有论坛主会场茶歇时间循环播放本公司视频的权益(视频时长不超过10min); 甲方享有论坛主会场广告牌张贴的权益(椅贴、手提袋或胸卡,任选其一); 甲方享有晚宴赞助冠名权益; 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位(A4大小,2P),会刊设计图由甲方提供,乙方负责制作; 乙方为甲方在活动现场提供一个位置供甲方展示易拉宝(易拉宝由甲方提供); 甲方享有其名称/LOGO将呈现活动会场显著位置的权益; 乙方为甲方提供参会名额5位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供; 甲方享有列名为论坛联合主办单位的权益 |
200,000 |
金牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核); 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位4个(36平) 乙方为甲方在活动现场提供一个位置供甲方展示易拉宝(易拉宝由甲方提供); 甲方享有其名称/LOGO将呈现活动会场显著位置的权益; 甲方享有论坛主会场茶歇时间循环播放本公司视频的权益(视频时长不超过10min); 甲方享有论坛主会场广告牌张贴的权益(椅贴、手提袋或胸卡,任选其一) 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位(A4大小,2P),内容由甲方提供,乙方负责制作; 乙方为甲方提供参会名额5位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供; 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
50000 |
银牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核); 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位2个(18平) 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位(A4大小,2P),内容由甲方提供,乙方负责制作 乙方为甲方提供参会名额3位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供; 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
30000 |
铜牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核); 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位1个(9平) 乙方为甲方提供参会名额3位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供; 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
25000 |
晚宴赞助(独家) |
甲方享有在晚宴中致辞5分钟的权益; 乙方提供晚宴欢迎背景板一个,展示内容体现甲方公司logo信息。 |
150000 |
演讲赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核); 乙方为甲方提供参会名额3位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供。 |
20000 |
手提袋赞助 |
乙方提供给现场与会者的资料袋上印制甲方公司logo及宣传资料; 甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益。 |
10000 |
茶歇赞助 |
乙方为甲方在茶歇区提供企业背景展示板(2m×2m)一个,其中背景展示板由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作; 乙方为甲方提供参会名额2位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供。 |
10000 |
椅贴广告 (独家) |
甲方享有在会场内所有座椅后背粘贴企业logo的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作; |
10000 |
参会证广告(独家) |
甲方享有在参会证件的正反面广告位放置本公司宣传资料的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作; 甲方享有在参会证件的挂绳上印制本公司企业名称和logo的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作; |
10000 |
餐券广告 (独家) |
甲方享有在餐券背面印制本公司宣传资料的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作; |
5000 |
论坛大屏广告 |
甲方享有在论坛休息期LED大屏幕播放本公司宣传视频的权益,视频内容由甲方提供,单条时长不超过5分钟,播放内容需经乙方和审稿人员审核; |
30000 |
资料入袋 |
甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益,或甲方提供企业电子宣传资料,由乙方放置于电子宣传资料中。 |
4000 |
礼品赞助 |
甲方提供论坛礼品,数量依据现场规模而定; 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
2000 |
会刊广告 (备注:尺寸210*285mm,请提前10天提交广告设计稿) |
封面内页:只选取一家赞助单位,广告设计由赞助单位提供 |
5000 |
封底内页:只选取一家赞助单位,广告设计由赞助单位提供 |
5000 |
|
封底:只选取一家赞助单位,广告设计由赞助单位提供 |
8000 |
|
插页:广告设计由赞助单位提供 |
3000元/P |
查看更多
寻材问料 是材料解决方案一站式服务平台,致力于促进新材料产学研用的有效融合,打造材料界和制造业的“互联网+新材料”连接平台,打造创新创业的“双创”服务平台,旨在为制造业提高效率、降低成本、促进创新、优化资源。
会议日程 (最终日程以会议现场为准)
主要议题方向:
序号 | 议题方向 | 演讲单位/企业 |
1 | 5G基站及终端产品在高性能塑料应用方向的发展趋势 | 拟邀请华为/中兴等终端企业/知名证券专家 |
2 | 高频PCB的关键填充材料应用及选择(PTFE等) | 拟邀请大金氟化工/阿科玛/德清科赛/生益科技等 |
3 | 低介电PPO/PPS材料在5G领域的应用 | 拟邀请杰事杰/中广核俊尔 |
4 | 玻纤增强型PP/PC/PA/ASA等材料在天线罩中的应用 | 拟邀请沙比克/普立万公司/乐天/聚隆/帝斯曼/威格斯 |
5 | 低介电型聚酰亚胺(PI)膜(MPI材料)在5G用FCCL绝缘材料中的应用 | 拟邀请杜邦/瑞华泰 |
6 | 高频LCP材料在天线中的应用及良率提升方案 | 拟邀请沃特/聚嘉新材/索尔维/塞拉尼斯 |
7 | 3D选择性电镀塑料振子方案在天线振子的生产应用 | 拟邀请飞荣达 |
8 | LDS工艺方案在天线振子生产中的应用 | 拟邀请硕贝德/深圳中塑/弗兰德 |
9 | 天线塑料振子注塑成型方案及案例分享 | 拟邀请通达集团 |
10 | 5G天线罩的挤出成型工艺难点 | 拟邀请阿博格/伊之密 |
11 | 圆桌对话:5G时代,材料企业的机遇与挑战 | 拟邀知名企业负责人参与对话 |
注:更多议题,火热征集中……
查看更多
会议嘉宾
参会指南
会议门票
会议费用:
总费用(元) | 同期全论坛通票 | |||
类型 | 早鸟票 (6月20日前) | 一人 | 两人 | |
门票价 | 2000 | 2500 | 5000 | 3800元/人 |
升级线上营销会员服务价 | —— | —— | 3888 (另享1年会员权益) | 5888元 |
注:
每家终端品牌商均有一个免费名额,先到先得;
参会费用包括会议门票、全套会议资料、午餐等,但不包括住宿;
优惠仅限提前缴费者,现场缴费不享有各优惠,会按原价处理,还请知悉,谢谢;
线上营销会员享有需求对接、不限次数接单、同时入驻线上虚拟展馆、参与线上供需会等服务权益。
查看更多
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
您可能还会关注
-
2024年全国先进生产系统理论与应用研讨会暨国际产学研用合作会议智能制造论坛暨大湾区工业工程前沿论坛
2024-12-13 广州
-
2024全国纳米材料发展与先进纳米技术研讨会
2024-12-06 大理
-
2024优化配矿与低成本炼铁关键技术研讨会
2024-11-06 马鞍山
-
ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会
2024-12-19 上海