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第七届材料表面与界面国际研讨会(SIM 2021) 已截止报名会议时间: 2021-01-08 08:00至 2021-01-10 18:00结束 主办单位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)
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会议介绍
会议内容 主办方介绍
第七届材料表面与界面国际研讨会(SIM 2021)宣传图
第七届材料表面与界面国际研讨会(SIM 2021)将于2021年1月8-10日在三亚举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则,特邀国内外材料表面与界面领域内的学者专家前来参会,并做出精彩的报告。SIM 2021旨在打造一场交流分享最新科研成果和研究方法的学术盛宴!诚邀各位专家和代表的参加。
温馨提示:大会是学术会议,大会语言是英语,无同声传译。
重要日期
会议召开日期:
2021年1月8日
全文投稿截止日期:
2020年8月3日
摘要投稿截止日期:
2020年8月3日
仅参会注册截止日期:
2021年1月8日
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工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。
会议日程 (最终日程以会议现场为准)
详细版日程将在会前一个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下: | ||||
1月8日 | 1月9日 | 1月10日 | ||
8:30-10:00 | 特邀专家报告 | 口头报告 | ||
10:00-10:20 | 茶歇 | 茶歇 | ||
10:20-12:00 | 特邀专家报告 | 口头报告 | ||
14:00-16:00 | 注册 | 特邀专家报告 | ||
16:00-16:20 | 茶歇 | |||
16:20-18:00 | 特邀专家报告 |
温馨提示:会议详情日程请联系客服获取 (028-69761252)
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会议嘉宾
参会指南
会议门票
Package A: | 仅参会(无报告) | USD 400 (RMB 2400) |
Package B: | 参会 + 摘要报告 | USD 450 (RMB 2700) |
Package C: | 参会 + 全文发表 + 报告 | USD 650 (RMB 3600) |
参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(1月9,10日)
3. 会议期间晚餐(1月9日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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