不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析已截止报名

会议时间： 2020-04-21 14:00至 2020-04-21 15:00结束

会议地点：线上活动

会议规模：100人

主办单位：欧特克（Autodesk）

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会议通知
会议内容主办方介绍

不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析宣传图

不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析

会议内容：

随着欧特克产品设计与制造网络讲座系列研讨的震撼上线，越来越多的用户及企业，已通过欧特克技术专家团队每一场深入且全面的专题讲解，在智能制造领域中抢占先机，赢得竞争力。在接下来即将上线的研讨会中，我们将继续为您分享更多更实用的解决方案。
以“不断降低的概念建模门槛 — Alias SUBD 技术浅析”为主题的在线研讨会，将于 2020 年 4 月 21 日正式开启。本次研讨会您将深入了解 Alias 2020 的强大功能如何显著降低概念建模的难度，并大幅提升工作效率。
加入在线研讨会，与欧特克一起探索比以往更多的设计解决方案。

会议时间：

2020年4月21日 14:00-15:00

欧特克（Autodesk）