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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛更新时间：2017-03-11T14:55:05

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第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛已截止报名
推荐参加：2025年制冷节能降碳与制冷剂替代技术发展会议

会议时间： 2017-03-17 08:00至 2017-03-17 18:00结束

会议地点：昆山详细地址会前通知周边酒店预订

会议规模：500人

主办单位：寻材问料

行业热销热门关注看了又看换一换

会议介绍
大会亮点会议安排主办方介绍

第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛宣传图

600+
与会人员
1天
参会时间
千家
企业
20+
专业报告

参会人员（按行业分）: 知名手机品牌商(30%) 手机产品零部件供应商(20%) 塑料原材料及添加材料供应商(30%) 塑料成型及加工设备供应商(10%) 政府、协会及科研机构、设计机构(5%) 其他：如媒体、投资机构(5%)

参会人员（按行业分）

参会人员（按职位分）: 董事长/副总裁/总经理(15%) 研发设计部主管/工程师(20%) 市场销售部主管/工程师(15%) 品管质量部主管/工程师(20%) 采购部主管/工程师(20%) 研究所/大学/协会/政府及其他相关人士(10%)

参会人员（按职位分）

2016年是手机行业竞争相当激烈的一年。去年三星S7自燃，苹果销量下滑，曾经的国内手机排名曾经的四大巨头中华酷联也变成了HOVM。面对这样一个变化中的世界，机会在哪里，需要我们发掘。而手机材质领域依旧战云密布，围绕着蓝宝石、3D玻璃、3D陶瓷、金属机身的争论正笼罩着整个手机行业，不管是苹果、三星，还是国内的华为、小米、OPPO、vivo都不可避免的被卷入这场材质大战，也是生存之战。在颠覆性技术出现之前，各大手机厂商只能在有限维度内进行各自的创新，使出浑身解数，而材质的创新也成为关注的焦点。iPhone7引发的防水热、抛光工艺的流行更得各大手机配套企业纷纷加入到这场没有硝烟的战争中。本届论坛上，将首次实体展出世界上第一款全息手机和全国产化可量产的柔性聚酰亚胺高透盖板，透过率达99％以上。

而继去年成功举办第一届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛后，市场反响热烈,相关厂商认为大有收获。为此寻材问料®将于2017年3月17日在昆山举办“第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛”。本届论坛在去年的基础上，与时俱进、吸纳学术领域尖端技术，本着加强行业交流的目的，推出更多新的技术创新材料，力求为本次大会带来更多的亮点，力邀全国手机行业专家、学者、领军企业领袖等业内重要人士出席，为本届论坛带来更多更深入的关于手机发展的研讨主题。

会议亮点

两大专场“手机新兴工艺”、“手机创新材料”，洞悉2017年手机行业趋势

昆山，手机的又一大产业集中地，汇集近千家规模企业

600+行业人士，20+专业报告，把握最新发展机会

超半数制品及终端用户，打造最全面对接机会

全息手机、陶瓷外观、防水工艺等全面介绍

众多行业媒体的报道，企业宣传有力

会议时间：2017年3月17日

会议地点：江苏·昆山

会议规模：500人

会议受众：手机终端、手机配件企业、加工企业、原材料商、生产设备企业、科研院校等

主办单位：寻材问料®

协办单位：深圳市高分子行业协会、第一手机界、电子发烧友

赞助单位：中塑新材料有限公司

赞助单位：烟台信友新材料股份有限公司

赞助单位：湖南松井新材料有限公司

赞助单位：深圳市宏通陶瓷科技有限公司

赞助单位：合肥高歌热处理应用技术有限公司

赞助单位：深圳市睿昌盛精密科技有限公司

赞助单位：酷捷干冰设备（上海）有限公司

赞助单位：湖南宇晶机器股份有限公司

支持单位：中国科学院西安光学精密机械研究所

赞助单位：中国科学院金属研究所

赞助单位：上海交通大学材料科学与工程学院

赞助单位：乐视手机

赞助单位：深圳市长盈精密技术股份有限公司

赞助单位：深圳市鑫方上科技有限公司

媒体支持：新材料在线®、寻材问料®、活动家、扑克投资家

大会形式：主题论坛+平行论坛+企业展示

寻材问料

寻材问料®是国内首家材料解决方案一站式服务平台。寻材问料是制造企业从产品设计、采购、工艺、制造等全流程，和材料方案商、供应商、工程师的连接平台。服务范围： •O2O应用：50万+种材料的信息数据，80万+的材料供应商数据库，10万+个材料的详细物性数据库，精准高效匹配/撮合供需信息。 •服务社区：新材料全产业链的无缝交流互动平台，打造材料行业最具创新服务能力的服务社区，连接各行各业的精英。 •创新材料馆：线上材料电子图书馆与线下实体材料馆相结合，建立多种创新材料、可持续发展材料及应用的图书馆，提供多种行业的材料选择问题及解决方案咨询服务，定期开展设计师开放活动和沙龙，为企业和用户提供交流的平台

会议日程（最终日程以会议现场为准）

第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛

会议嘉宾（最终出席嘉宾以会议现场为准）

董建春

乐视

高级CMF设计师

徐耀

中科院西安光学精密机械研究所

研究员

曾小勤

上海交通大学材料科学与工程学院

副院长

参会指南
会议门票部分已报名嘉宾

企业类型	费用（元/人）
企业类型	一人	两人	三人及以上
供应商及其他（如材料供应商，助剂、机械设备、模具、加工企业、贸易以及政府机关、科研高校等）	2000	1800	1700
手机终端应用企业（如品牌厂家、零部件企业等）	1200	1080	1000