2024全球半导体市场峰会
时间:2024-12-05 08:30 至 2024-12-05 18:00
地点:上海
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2024全球半导体市场峰会
会议时间: 2024-12-05 08:30至 2024-12-05 18:00结束 会议地点: 上海 上海金茂君悦大酒店 上海浦东 世纪大道88号金茂大厦上海金茂君悦大酒店 周边酒店预订 会议规模:800人 主办单位: 信息化观察网 |
免费报名需要主办人审核,审核通过后将在会前发送【短信】或【邮件】通知。
会议通知
会议内容 主办方介绍
2024全球半导体市场峰会宣传图
关于召开“2024-2025全球半导体市场峰会”的通知
各有关企业:
半导体是现代电子设备的核心部件,为数字经济提供了坚实的技术基础,也是支撑数字经济发展的关键基础设施单元。随着当今社会数字化、网络化、智能化的深入发展,新能源汽车、人工智能、大数据、云计算、低空经济等领域飞速发展,半导体在其产品中的价值含量不断提升,成为推动产品性能和创新的强大动力。
在此背景下,由世界集成电路协会(WICA)主办,士集协(上海)半导体科技有限公司承办的“2024-2025全球半导体市场峰会”将于2024年12月5日在中国上海召开。峰会以“创新引领变革 合作实现共赢”为主题,广邀全球行业主管部门、产业集聚区政府、行业组织与机构、知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、以及知名投资机构,深入探讨全球半导体市场未来发展走势与前景。
望有关单位积极参加本次年会,共同推进全球半导体产业新发展。
会议收获
1、聚焦市场热点
会议聚焦人工智能、泛在网络、智能网联汽车、第三代半导体等当前行业热门话题,特邀全球重量级行业专家、学者及企业领袖等行业领军人物进行主题演讲与讨论,凭借丰富的行业经验和独到的见解,深入剖析行业现状、挑战与机遇,为与会者提供前沿洞察和深刻见解,并搭建全球半导体高端交流互动平台。
2、发布专业报告
WICA将围绕全球及中国半导体行业的发展趋势、行业特点、领先地区以及优秀企业等主题,在大会上发布最新年度研究成果,从而帮助业界深入了解全球半导体产业的最新动态、研究成果和技术进展,为行业发展提供建设性意见和举措。
3、创新企业战略
WICA将通过对半导体细分行业、重点企业以及领先地区的深入调研,对全球及中国半导体领域的创新产品、创新技术以及创新服务进行收集与遴选,并在大会期间予以公开发布,同时举行颁奖仪式,用以表彰行业内表现突出企业,并邀请优秀获选企业分享在战略、运营管理、产品技术、渠道与服务、人才培养等方面的成功经验。
4、促进交流合作
WICA将于大会期间设立企业国际交流展示区,为与会企业提供展示自身产品,开展交流合作的平台。同时大会还将与业界领军企业合作,共同举办多场全球IC企业创新成果发布活动。
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会议日程
会议嘉宾
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酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
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活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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