科技新基建大会2021.3.25北京
时间:2021-06-04 08:30 至 2021-06-04 17:30
地点:北京
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科技新基建大会2021.3.25北京 已截止报名会议时间: 2021-06-04 08:30至 2021-06-04 17:30结束 会议规模:300人 主办单位: 传商
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会议通知
会议内容 主办方介绍
科技新基建大会2021.3.25北京宣传图
活动延期至2021年6月
参会构成
300+行业从业者,100+IT/服务商,100+硬件设备厂商,25+发言嘉宾 15+展览展示 100+媒体。
参与形式
发言 展商 听众 领奖
参与机构
云服务 IOT 人工智能 运营商 IAAS厂商 IDC CDN 硬件设备商 软件服务商 信息安全厂商
参会职位
创始人 CEO 副总裁 联合创始人 产品总监 架构师 软件开发工程师 高级人工智能专家 产品规划专家 数据科学家 建模工程师 技术总监 数据运维总监 项目储备总经理 数据中心总监 风控部总经理
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会议日程 (最终日程以会议现场为准)
议 程
8:30-9:00签到
基础设施搭建
9:00-9:30 5G基站对传统基础设施的数字化改造和升级
9:30-10:00 强化大数据基础设施的建设
10:00-10:30 5G、云计算、大数据分析、人工智能和量子计算
技术应用领域
10:30-11:00云化安全是发展“新基建”的前提
11:00-11:30人工智能算力定制化
11:30-12:00数字转型、智能升级、融合创新服务
13:30-14:00 “数字+”“智能+”升级
14:00-14:30提高数据中心规模化效益
14:30-15:00无损、智慧、开源或成为数据中心网络能力
落地应用场景
15:00-15:30汽车抢滩布局5G+L4自动驾驶
15:30-16:00智能交通基础设施”
16:00-16:30新基建下,企业对新能源汽车充电桩布局
16:30-17:00新基建助力新型智慧城市产业集群精细化运营
17:00 大会结束
媒 体
美通社 亿邦动力 电子银行网 赛迪网 CIO、每日经济新闻、上海金融报、国际金融报、第一财经、国际商报、中国商报、中国经营报、21世纪经济报道、证券时报、东方财富网、界面、亿欧网、美通社 亿邦动力 中国电子银行网 云掌财经 网经社 亿欧网 新零售网 Techweb 零售商业评论 移动通信网
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会议嘉宾
参会指南
会议门票
票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
普通票 | ¥80 | ¥80 | 作为听众参与 |
VIP团购票 | ¥300 | ¥300 | 含中午自助餐 会议资料 3人起购买 |
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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