研磨抛光在很多精密工业产品生产中必不可少，尤其CMP抛光是半导体先进制程中的关键技术，随着半导体产业的发展，研磨抛光材料市场规模持续扩大。

人工智能和5G时代的到来，对光学元件、触摸屏、液晶显示面板、光纤信号放大器等提出更高要求，稀土氧化铈因其合适的硬度和化学活性，成为玻璃、硅片、石材、漆面等首选的抛光材料；硅溶胶作为CMP抛光液的重要组成部分，在超大规模集成电路硅衬底及层间电介质、浅沟槽隔离绝缘体、导体和镶嵌金属等全局平坦化过程中的有着重要的应用；氧化铝粉体在五金、宝石及精密玻璃等行业不可替代；碳化硼、立方氮化硼、金刚石等超硬材料也在不断拓展在抛光领域的应用潜力。

受益于5G通讯、半导体、人工智能、军工等新兴产业本身的需求拉动，研磨抛光材料市场放量在即，机遇值得把握。粉体圈、中国电子材料行业协会粉体技术分会诚邀您参与2023年9月18-19日在东莞举办的“2023年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛”，共同探讨抛光领域的市场发展走向及CMP抛光关键材料的创新关键及国产化。

会议时间

2023年9月18-19日

会议地点

海悦花园大酒店(厚街万达店)

（广东省东莞市厚街镇厚街大道东2号） 

主办单位

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

中国电子材料行业协会粉体技术分会

赞助单位

上海映智研磨材料有限公司

丹东百特仪器有限公司

深圳市叁星飞荣机械有限公司

上海儒佳机电科技公司

北京精微高博仪器有限公司

东莞市琅菱机械有限公司

珠海真理光学仪器有限公司

支持单位

长沙西丽纳米研磨科技有限公司

无锡晨颖机械科技有限公司

媒体支持单位

爱锐网

参会对象

1、氧化铝、二氧化硅、稀土、氧化锆、超硬抛光材料等粉体生产企业技术负责人；

2、研磨抛光材料产业科研机构及高校相关课题组；

3、抛光液、抛光垫、抛光膏等下游产品研发、生产、应用企业负责人；

4、粉碎、分级、颗粒检测设备企业负责人；

5、抛光产品的下游应用单位。

会议议题

1、抛光材料的产业现状与发展趋势；

2、粉体表面处理技术与设备；

3、CMP抛光液的制备与应用；

4、高端精密零部件的纳米抛光技术发展现状；

5、氧化铝粉体在研磨抛光领域中的应用；

6、二氧化硅粉体在研磨抛光领域中的应用

7、超硬材料在研磨抛光领域中的应用；

8、稀土材料在研磨抛光领域中的应用；

9、板状氧化铝的制备及在晶圆磨抛中的应用；

10、硅溶胶的制备及其在CMP抛光中的应用；

11、纳米金刚石抛光液的制备与应用；

12、半导体领域对抛光材料的需求；

13、抛光产品在汽车表面处理领域中的应用；

14、氧化锆陶瓷微珠在抛光领域中的应用；

15、抛光磨具在新领域的发展应用。

为什么要参会？

1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，积累新的人脉资源；

2、结识先进设备供应商，把握行业技术发展方向；

3、面对面交流，构建良性产业链经济生态圈，寻找合作商机。

参会费用

会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：

住宿统一安排，费用自理。