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由中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）主办的第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会于2015-10-15在苏州胥城大厦举办。
杨维生,就职于中国电子科技集团公司,现任第14研究所高工一职。作为行业享有盛名的大咖，杨维生行事低调，对工作热情饱满，多次受邀作为嘉宾出席各类大会，并发表了精彩演讲。 2015年10月15日,杨维生受邀参加了由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）在苏州市三香路333号主办的《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》,并发表了精彩演讲
换一批杨维生出席会议日程
由中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）主办的第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会于2015-10-15在苏州胥城大厦举办。
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2015-10-15
