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由中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）主办的第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会于2015-10-15在苏州胥城大厦举办。
李文峰,就职于同济大学材料科学与工程学院,现任教授一职。作为行业享有盛名的大咖，李文峰行事低调，对工作热情饱满，多次受邀作为嘉宾出席各类大会，并发表了精彩演讲。 2015年10月15日,李文峰受邀参加了由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）在苏州市三香路333号主办的《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》,并发表了精彩演讲
换一批李文峰出席会议日程
由中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）主办的第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会于2015-10-15在苏州胥城大厦举办。
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2015-10-15
