梁世杰
梁世杰,长盈精密股份有限公司数控加工(CNC)金属产品开发部经理,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
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马翠霞
1.中国科学院软件研究所 2.重庆中科汽车软件创新中心
副主任研究员
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梁世杰出席会议日程
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2016-12-17
衡阳
由祁东县政府主办的2016智能手机发展10年高峰论坛于2016-12-17在衡阳一洲酒店举办。
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2016-11-05
东莞
由深圳市寻材问料网络科技有限公司主办的 2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛于2016-11-05在五星级酒店待定举办。
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2015-12-04
苏州
由富贸商城主办的第二届纳米注塑以及相关制程技术应用研讨会于2015-12-04在会议指定场馆举办。