首页>演讲嘉宾> 张卫平更新时间:2016-03-10
张卫平,高级工程师,从事机械加工与设计制造47年。有15年骨科植入物医疗器械设计与制造经验,8年3D打印骨科植入物研究与制造经验。他已获得2项发明专利证书, 20余项发明专利申请审核中。
台湾科技大学机械系
教授
洛可可创新设计集团
首席设计官
四川大学国家生物医学材料工程研究中心
YANG DESIGN
策略总监
施耐德电气
资深研发流程工程师
携程
可观测平台研发负责人
广发银行
信息科技部数据管理处负责人
小米
计算平台产品经理
中国民航信息集团有限公司
股份公司副总经理
平安人寿
架构与数据管理团队副总经理
航天科技集团
总工程师
上海涂料有限公司
湖南省交通规划勘察设计院
中国航天科技集团
工业和信息化部
张卫平出席会议日程
由上海万耀企龙展览有限公司主办的2016TCT亚洲峰会于2016-03-10在上海跨国采购会展中心举办。
你想参加
时间:2024-12-13
地点:北京
时间:2024-12-05
时间:2024-12-06
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