首页>演讲嘉宾> 陈桂平更新时间:2017-04-20
陈桂平,苏州未来电器CIO, 公司主要从事低压电器附件的研发、生产和销售,产品线覆盖了塑壳断路器(MCCB)附件、框架断路器附件(ABC)、微型断路器(MCB)附件等智能化终端产品。
众安房产集团
CIO
豪恩声学股份
CTO&VP
飞利浦(中国)投资有限公司
信息安全高级主管
菲亚特克莱斯勒亚太投资有限公司
信息技术副总裁
汉高(中国)投资有限公司
亚太区总监
医美部落
联合创始人
巢归研究院
科学传播负责人
上海同济大学附属皮肤病医院
主任医师,博士生导师
英敏特
大中华区业务拓展总监
魅界Meta-Diverse Global
大中华区总经理及联合创始人
街市文化发展有限公司
克丽缇娜
万科集团
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深圳机场集团
陈桂平出席会议日程
由上海华昂商务咨询有限公司(DotConnector)主办的2017上海首席信息官峰会暨IT创新展于2017-04-20在None举办。
你想参加
时间:2025-04-25
地点:深圳
地点:上海
时间:2025-08-22
时间:2025-04-11
地点:广州
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