-
2017-04-20
上海由上海华昂商务咨询有限公司(DotConnector)主办的2017上海首席信息官峰会暨IT创新展于2017-04-20在None举办。
陈桂平,苏州未来电器CIO, 公司主要从事低压电器附件的研发、生产和销售,产品线覆盖了塑壳断路器(MCCB)附件、框架断路器附件(ABC)、微型断路器(MCB)附件等智能化终端产品。
陈桂平出席会议日程
由上海华昂商务咨询有限公司(DotConnector)主办的2017上海首席信息官峰会暨IT创新展于2017-04-20在None举办。