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2017-07-05
北京由通信世界全媒体主办的2017第二届eSIM技术与创新峰会于2017-07-05在北京新世纪日航酒店举办。
佘爱萍,捷德(中国)信息科技有限公司电信事业部总经理。佘总介绍说,“目前,捷德万达针对中国的交通领域市场,已经推出了标准非接触IC卡系列与‘晶灵卡’产品,其中晶灵卡产品采用先进的水晶滴胶技术,卡体精致靓丽;外型小巧,可作为时尚挂件;胶体粘合强度牢靠,不易出现胶层松动及脱落现象;芯片类型可用MIFARE S50 /S70、DESFIRE、非接触CPU卡芯片及客户指定的芯片类型,而且我们提供卡面设计服务,标准卡制作服务,模块回用服务,卡片选型服务以及其他专业服务。”
佘爱萍出席会议日程
由通信世界全媒体主办的2017第二届eSIM技术与创新峰会于2017-07-05在北京新世纪日航酒店举办。