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2017-03-17
昆山由寻材问料主办的第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛于2017-03-17在None举办。
董建春,现任乐视高级CMF设计师,曾就职于酷派、联想等通讯行业领军企业,从事通讯及周边产品设计11年,参与酷派728(06年上市全球首款双模双待智能手机)的设计,为配件部分主设计师;参与联想X系列等企业龙头产品的CMF设计及工艺预研,为热销产品:联想乐檬、P系列等的CMF主设计师;组织了IMT、3D造型复合材料、金属塑金等新材料新工艺的开发。2013年获红点设计团队奖。 在第二届模切市场与新材料技术高峰论坛上,董建春分享了关于手机外观设计的变革所带来的新材料应用的机遇,从手机外观设计现状科,技含量高,更新换代快的时代,提出三个思考方向,需要专注于这个领域,必须要敏感于产品本身,发现痛点解决痛点,带来机会。现在的大众化手机都出现了趋同时代,而企业要做的是如何打破这种尴尬模式。
董建春出席会议日程
由寻材问料主办的第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛于2017-03-17在None举办。