胡黎强先生，1976 年 1 月出生，研究生学历。历任力通微电子（上海）有限公司设计工程师，安森美半导体（上海）有限公司设计工程师，龙鼎微电子（上海）有限公司设计工程师，华润矽威科技（上海）有限公司设计经理，晶丰有限董事长、总经理。曾荣获“上海市领军人才”、“第八届上海科技企业家创新奖”等荣誉。现任上海晶丰明源半导体股份有限公司董事长、总经理，晶丰香港董事，上海晶哲瑞执行事务合伙人，宁波沪蓉杭执行事务合伙人。其担任上海晶丰明源半导体股份有限公司董事的任期为 2017 年 1 月至 2020 年 1 月。
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