加工制造

贺志强,就职于联想集团高级副总裁,现任首席技术官 一职。作为行业享有盛名的大咖，贺志强行事低调，对工作热情饱满，多次受邀作为嘉宾出席各类大会，并发表了精彩演讲。 2016年11月16日,贺志强受邀参加了由 详情>>

黄贤良，就职于三星电子研究院， 于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

万志成，中兴通讯股份有限公司工业设计，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

吉斌 ，OPPO移动通信有限公司CMF工程师， 于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

姜浩，华为结构工程师，于2016年11月6日受邀参加了 2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛，并发表了精彩演讲。 详情>>

吕理营，深圳市尚弘博实业有限公司总经理，他表示“PAP的这个工艺不管是从原材料也好，从加工过程也好，从抛光的过程，包括到最终到消费者手里，整个过程的要求都非常高，非常苛刻。” 详情>>

徐盛明，1963年9月出生，湖南省桃源人，工学博士，清华大学核能与新能源技术研究院研究员，博士生导师。毕业于中南大学有色金属冶金专业，先后获工学学士（1985）、硕士（1988）和博士（1996）学位。 详情>>

都有为，中国科学院院士，磁学与磁性材料学家。南京大学物理系教授，博士生导师。1936年11月生于浙江杭州。1957年毕业于南京大学物理系。中国物理学会磁学专业委员会副主任，中国颗粒学会超微颗粒专业委员会副 详情>>

刘伟，中国信息通信研究院-中国泰尔终端实验室环境与安全部副主任，于2016年12月8日-9日受邀参加了《2016 第三届杰思·国际USB Type-C™技术与应用大会》，并发表精彩演讲。 演讲主题：中国快 详情>>

郭春禹，北京廷润膜技术开发股份有限公司副总工程师，于2016年11月26~27日受邀参加了《2016第五届全国膜分离技术在冶金工业中应用研讨会》，并发表精彩演讲。 详情>>