加工制造

刘亚君，珠海格力电器股份有限公司，工业设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

胡能发，智慧海派科技有限公司ID概念设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

吴江，蓝魔数码，ID工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

历彦波，就职于海信集团，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

张军哲，就职于三星，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

牛军，步步高供应资源开发工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

袁于华 ，OPPO移动通信有限公司CMF工程师， 于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

张海希，华为结构工程师，于2016年受邀参加了2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛，并发表精彩演讲。 详情>>

陈亚军，东莞市奥金玻璃制品有限公司常务副总裁，他认为“2.5D或者平面的玻璃，用简单的PC膜去黏合、粘贴就可以，但是3D不行。公司目前3D玻璃加工采用了塑料之前喷涂的工艺，加上光学镀膜，加上镭雕等等，11 详情>>

宋晓平，西安交通大学原副校长，教授，博士生导师。2014年10月15日，离任西安交通大学副校长。从事相变、磁性材料，新型功能材料研究开发工作。目前开展的研究项目有左手材料、纳米线的制备与表征、磁致冷材料、 详情>>