加工制造

吴永正，深圳市极而峰工业设备有限公司，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

钟飞龙，荣阳铝业（中国）有限公司，中国销售部经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

曹务勇，歌尔股份有限公司，项目经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

李玉彬，珠海格力电器股份有限公司 ，ID主任，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

苏林浩，乐视体育文化产业发展(北京)有限公司工业设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

袁宏金，酷派集团有限公司主任工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

楊朋杰，TCL集团Senior CMF Designer， 于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

罗文科，中兴通讯股份有限公司CMF&ODM; 经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

于祥军，步步高，供应资源开发工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

郑华杰，华为结构工程师，于2016年11月5日受邀参加了<2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛 >,并发表精彩演讲。 详情>>