加工制造

胡自强先生,博士,2012年加入美的,曾任职于GE、三星,并曾任无锡小天鹅股份有限公司副总经理,现任美的集团副总裁、兼任美的集团中央研究院院长。 详情>>

Lin Cheng-Kuo,就职于 ,现任稳懋半导体一职。作为行业享有盛名的大咖，Lin Cheng-Kuo行事低调，对工作热情饱满，多次受邀作为嘉宾出席各类大会，并发表了精彩演讲。 2017年03月15 详情>>

陈云涛，步步高材料工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

郑华杰，华为结构工程师，于2016年11月5日受邀参加了<2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛 >,并发表精彩演讲。 详情>>

王经理，信越集团，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

段宣明，中科院研究员，中科院理化所有机纳米光子学研究组组长，研究员，博士生导师。 1998年3月毕业于日本国立东北大学，获理学博士学位。1998年4月至2000年9月在日本理化学研究所工作，任基础科学特别 详情>>

李述汤（1947年1月-），材料化学和物理专家。香港城市大学讲座教授。 1969年毕业于香港中文大学，1971年获美国罗彻斯特大学硕士学位，1974年获加拿大哥伦比亚大学博士学位。曾任香港城市大学超金刚石 详情>>

卢昊，南京埃斯顿自动化股份有限公司 总经理助理，于2017年1月5日至6日受邀参加了《中国智能制造百人会年会暨智能制造示范培育30强论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

Cyan Chen，Granite River Labs实验室工程经理，于2016年12月8日-9日受邀参加了《2016 第三届杰思·国际USB Type-C™技术与应用大会》，并发表精彩演讲。 演讲主题 详情>>

王志高，江苏久吾高科技股份有限公司高工，于2016年11月26~27日受邀参加了《2016第五届全国膜分离技术在冶金工业中应用研讨会》，并发表精彩演讲。 详情>>