加工制造

曹务勇，歌尔股份有限公司，项目经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

欧巨才，就职于智慧海派科技有限公司，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

苏林浩，乐视体育文化产业发展(北京)有限公司工业设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

郭樟根，研发结构部副经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

罗文科，中兴通讯股份有限公司CMF&ODM; 经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

陈云涛，步步高材料工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。 详情>>

郑华杰，华为结构工程师，于2016年11月5日受邀参加了<2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛 >,并发表精彩演讲。 详情>>

王经理，信越集团，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。 详情>>

段宣明，中科院研究员，中科院理化所有机纳米光子学研究组组长，研究员，博士生导师。 1998年3月毕业于日本国立东北大学，获理学博士学位。1998年4月至2000年9月在日本理化学研究所工作，任基础科学特别 详情>>

李述汤（1947年1月-），材料化学和物理专家。香港城市大学讲座教授。 1969年毕业于香港中文大学，1971年获美国罗彻斯特大学硕士学位，1974年获加拿大哥伦比亚大学博士学位。曾任香港城市大学超金刚石 详情>>