第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛
时间：2020-10-29 09:00 至 2020-10-30 12:00
地点：无锡
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第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛 已截止报名会议时间： 2020-10-29 09:00至 2020-10-30 12:00结束 会议地点： 无锡 锡州花园酒店 无锡锡州花园酒店 周边酒店预订 会议规模：360人 |
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会议通知
会议内容 主办方介绍
第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛宣传图
随着不断的研发改进以及生产技术的成熟，新型陶瓷材料的应用市场正在被极大拓展。5G陶瓷滤波器、碳化硅半导体、氮化硅基板、3D打印……不断涌现的新兴应用领域将为行业带来新一轮的高速增长，预计到2024年，新型陶瓷材料及其产品的全球市场规模将达1346亿美元。
面对这个千亿级市场，国内企业将如何把握机会？如何在粉体、配方、工艺等领域实现全面国产化？
在此背景下，中国粉体网将于2020年10月29-30日在无锡举办“2020第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”，旨在与国内外新型陶瓷产业链人士共同交流前沿技术，沟通行业信息，助力科研单位成果转化，帮助企业寻找新的市场方向。
大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、技术人员、企业界代表积极参会，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。
参会对象
1、陶瓷粉体、制品企业技术负责人
2、产业链先进生产设备，仪器供应商
3、应用领域企业负责人
4、材料研究机构及高校课题组
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会议日程
（最终日程以会议现场为准）
论坛主题
1、陶瓷粉体技术的研究与产业化
2、先进陶瓷烧结、成型、加工技术研究
3、增韧技术等突破先进陶瓷应用局限性的关键技术研究
4、5G陶瓷滤波器、碳化硅半导体、陶瓷基板等应用领域技术及市场现状
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会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）
嘉宾报告
大会主持：周水杉 教授级高工 中国电子科技集团公司第十三研究所
报告主题：低导热陶瓷材料及热障涂层应用
报告人： 潘 伟 教授 清华大学
报告主题： 氧化铝粉体制备技术及其在先进陶瓷领域的应用
报告人： 肖汉宁 教授 湖南大学
报告主题： 碳化硅涂层工艺应用与装备研究
报告人： 胡祥龙 副总经理 湖南顶立科技有限公司
报告主题： 先进电子封装中的陶瓷材料及封装技术
报告人： 傅仁利 教授 南京航空航天大学
报告主题： 透明陶瓷制备技术及其应用
报告人： 周国红 研究员 上海硅酸盐研究所
报告主题： 智能化系统在陶瓷粉体产业的应用
报告人： 待定 常州百利锂电智慧工厂有限公司
报告主题： 微波介质陶瓷性能研究
报告人： 马卫兵 副教授 天津大学
报告主题： 高导热氮化硅基板关键技术及研究进展
报告人： 郑 彧 高工 北京中材人工晶体研究院有限公司
报告主题： 高性能平板陶瓷膜连续化生产技术及应用
报告人： 樊震坤 总经理 山东硅苑新材料科技股份有限公司
报告主题： 碳化硅微粉整形技术
报告人： 辛国栋 总经理 潍坊凯华碳化硅微粉有限公司
报告主题： 3D打印陶瓷材料的应用探究
报告人： 刘甫谭 材料研发部长 昆山市工业技术研究院有限责任公司
报告题目：高温气体净化用陶瓷功能膜
报告人： 赵世凯 高工 山东工业陶瓷研究设计院有限公司
报告主题：低温共烧陶瓷（LTCC）材料及其应用
报告人 ： 刘志甫 研究员 中国科学院上海硅酸盐研究所
报告题目：新常态下氧化锆生产工艺的对比研究
报告人： 孙亚光 教授 河南工业大学
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参会指南
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
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