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首页 > 商务会议 > 学术会议会议 > 第七届电子与电路国际研讨会(ECC 2025) 更新时间:2024-08-05T16:03:58

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第七届电子与电路国际研讨会(ECC 2025)
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第七届电子与电路国际研讨会(ECC 2025)

会议时间: 2025-01-04 09:00至 2025-01-06 18:00结束

会议地点: 三亚  三亚宝宏大酒店  三亚市大东海旅游度假区海韵路18号 周边酒店预订

主办单位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)

门票名称单价截止时间数量
Package A 仅参会(无报告)  ¥2400.0 2025-01-03 17:00
Package B 参会 + 摘要报告 ¥2700.0 2025-01-03 17:00
Package C 参会 + 全文发表 + 报告 ¥3600.0 2025-01-03 17:00

会议介绍

会议内容 主办方介绍


第七届电子与电路国际研讨会(ECC 2025)

第七届电子与电路国际研讨会(ECC 2025)宣传图

第七届电子与电路国际研讨会(ECC 2025)将于2025年1月4-7日在中国三亚举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则,特邀国内外电子与电路领域内的学者专家前来参会,并做出精彩的报告。ECC 2025旨在打造一场交流分享最新科研成果和研究方法的学术盛宴!诚邀各位专家和代表的参加。  


三亚,位于海南岛的最南端,是中国最南部的热带滨海旅游城市,全国空气质量最好的城市,全国最长寿地区(平均寿命80岁)。三亚市别称鹿城,又被称为“东方夏威夷”,位居中国四大一线旅游城市“三威杭厦”之首,它拥有全海南岛最美丽的海滨风光。东邻陵水县,西接乐东县,北毗保亭县,南临南海。陆地总面积1919.58平方公里,海域总面积6000平方公里,其中规划市区面积约37平方公里。东西长91.6公里,南北宽51公里,常住人口为53.6万人,聚居了汉、黎、苗、回等20多个民族。美丽的三亚市是中国通向世界的门户之一。三亚是海南省南部的中心城市和交通通信枢纽,也是中国东南沿海对外开放黄金海岸线上最南端的对外贸易重要口岸。


诚邀各位专家代表同聚三亚,共襄盛会!


出版物:

所有被会议录用的英文稿件将会发表在国际英文开源期刊上 。
检索:知网及谷歌学术收录

注:1. 初版文章必须是PDF或WORD版格式,并统一通过网上投稿系统或组委会邮箱提交。终版文章必须是可编辑的WORD版格式或Latex文件包。
2. 如果您只是参会作报告,不需要发表文章,只需要将摘要提交到投稿系统。
3. 您可点击左上角Template for Manuscripts下载全文投稿模板,按照此模板准备文章。全文篇幅建议15-20页(按照模板格式,带图和参考文献),超过20页需缴纳超页费。摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。
4. 投稿之后5-7个工作日内您会收到审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们。
5. 可投中文稿件,文章题目、摘要,关键词需要中英双语,正文部分为中文(可联系我们索取模板文档)。参会时口头报告/海报张贴必须做英文的。


第七届电子与电路国际研讨会(ECC 2025)将于2025年1月4-6日在中国三亚召开。 本次国际研讨会聚焦电子与电路相关领域的前沿研究,旨在为行业内专家和学者分享技术进步和业务经验提供一个交流的平台。

该会议征文涉及领域包括(但不限于):
Analog Circuits and Signal Processing

Analog Electronics

Bioengineering Circuits and Systems

Biomedical Circuits and Systems

Circuit & System Design

Circuits and Systems for Communications

Circuit Simulation & Modeling

Compound Semiconductor Devices and Circuits

Digital Circuits and Signal Processing

Device Simulation & Modeling

Digital Communications

Emerging Technologies (Nano, MEMS)

Electronic Design Automation Methodologies

Harvesting/Scavenging Energy Circuits

Integrated Circuit and System Design

Low-Power Electronics

Semiconductor Devices

Mixed-Signal Circuits

Linear & Nonlinear Circuits and Systems

Multimedia Systems and Signal Processing

Neural Network Circuits and Systems

Nanoelectronic Circuits and Nanoarchitectures

Nano-Electronics/Fabrication/Structures

Photonic and Optoelectronic Circuits

Power and Energy Circuits and Systems

RF and Microwave Circuits

Sensing and Sensor Networks

VLSI Design

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Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程 (最终日程以会议现场为准)


会议时间

会议召开日期: 2025年1月4日

全文投稿截止日期: 2024年6月14日

摘要投稿截止日期: 2024年6月14日

仅参会注册截止日期: 2024年6月14日

会议日程


详细版日程将在会前一个半月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下:

1月4日1月5日1月6日
8:30-10:00
特邀专家报告口头报告
10:00-10:20茶歇茶歇
10:20-12:00特邀专家报告口头报告
14:00-16:00注册特邀专家报告
16:00-16:20茶歇
16:20-18:00特邀专家报告

须知:
1. 具体会议日程(含报告时间和会场安排)将在会前一个半月左右发布。请您注意查收邮件和微信通知,并按照Program准备您的口头报告/海报。

2. Keynote Speech 时长45分钟 (含Q&A),Oral Presentation 时长15-20分钟(含Q&A),语言为英文。请准备好PPT或PDF文件带至会场,其它设备由组委会提供。
Poster Presentation作者请按照1.6 X 0.6 四角打孔的尺寸要求制作好海报并携带至会场。

3. 可现场缴费,请联系客服提供请注册ID,参会人姓名和单位,并确认住宿和出行安排。既没缴费,也没告知我们需要现场缴费的,在不知您是否参会的情况下,将不做任何安排。

4. 如需在开会的时候拿到发表的纸质期刊,请在会前一个半月完成全文缴费并提交终版文章和版权。现场缴费的全文将在会后进行发表,并邮寄期刊。

5. 请大家缴纳注册费之前先仔细查阅退款说明,并看好报告安排再决定是否参加,在最终日程出来之前尽量不要提前购买机票/车票。未看日程安排贸然前来参会、未提供完整参会人信息、未确认是否现场缴费、未确认酒店住房相关事宜,如因上述问题导致工作人员无法给您安排参会或住房,到会场之后产生任何纠纷,恕不再受理。望理解。

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会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南

会议门票 场馆介绍


参会价格


Package A: 仅参会(无报告)  USD 400 (RMB 2400) 
Package B: 参会 + 摘要报告  USD 450 (RMB 2700) 
Package C: 参会 + 全文发表 + 报告  USD 650 (RMB 3600) 


参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(1月5,6日)
3. 会议期间晚餐(1月5日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本 

其它项目: 

项目内容价格
其他费用文章超页费(超出20页部分)300元/每页
中餐餐券120元/每张
晚餐餐券150元/每张
旅游360元/每人
会议指南封底广告会议指南,登记所有参展商名录、介绍及联系方式,同时,收录国内外专家和所有演讲人报告摘要。是非 常有价值的市场报告和研究趋势报告,有较强的广告效果和收藏价值。会议期间,发给所有的参会人员。印刷300本。标准尺寸:高285mm*宽 210mm,请于四边各留出3mm出血。6000元
会议指南封二广告4000元
会议指南封三广告2000元
会议指南彩色内页广告4000元
手袋会议期间,发放给所有的参会人员及嘉宾,手袋里会放置会议指南、期刊、礼品等相关资料,是所有参会 者在会议服务台登记后领取的第一份会议物资。 标准尺寸:高340mm*宽280mm*厚60mm3000元/300个


备注:
• Package C全文发表作者请直接投递全文至系统或邮箱,全文将被发表,且安排会议报告;Package B参会作报告作者仅需投递摘要部分即可 ,摘要部分不发表,仅作为报告材料收录在会议指南中。
• 请于2024年11月25日之前完成所有注册缴费步骤,否则视为撤稿,不予安排参会事宜。 

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 电子与电路

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