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加工制造

何德全

中国工程院
院士
参与会议3场

何德全,中国工程院院士。在国家安全部从事信息技术与信息安全领域研究,1994年当选为中国工程院院士。曾获国家发明二等奖1项,国家科技进步三等奖1项,作为第一完成人获部省级科技进步奖10项。现任中国信息安全 详情>>

颜永年

清华大学
参与会议1场

颜永年,就职于清华大学,现任 一职。作为行业享有盛名的大咖,颜永年行事低调,对工作热情饱满,多次受邀作为嘉宾出席各类大会,并发表了精彩演讲。 2016年05月25日,颜永年受邀参加了由上海闻鼎信息科技有限 详情>>

Riccardo Colella

University of Salento, Italy
Prof.
参与会议1场

Prof.Riccardo Colella ,University of Salento, Italy;于2017年1月3日--5日受邀参加了《 2017年第四届无线通信与网络国际学术研讨会》并做出了精 详情>>

成玲

Blum百隆(中国)有限公司广州分公司
经理
参与会议1场

成玲,Blum百隆(中国)有限公司广州分公司经理,于2017年4月15日受邀参加了《2017中国家具产业绿色材料与先进制造技术发展论坛》,并发表了精彩演讲。成玲在会上分享了家具五金解决方案,介绍了铰链、上 详情>>

曹干

杭州中艺实业股份有限公司
材料开发经理
参与会议1场

曹干,杭州中艺实业股份有限公司材料开发经理,于2017年4月15日受邀参加了《2017中国家具产业绿色材料与先进制造技术发展论坛》,并发表了精彩演讲。 详情>>

Juerg Aus der Au

Spectra-Physics Rankweil (奥地利)
CTO
参与会议1场

Juerg Aus der Au,Spectra-Physics Rankweil (奥地利)CTO,今年5月受邀参加2017亚欧国际工业激光峰会并发表主题演讲。 详情>>

董建春

乐视
高级CMF设计师
参与会议1场

董建春,现任乐视高级CMF设计师,曾就职于酷派、联想等通讯行业领军企业,从事通讯及周边产品设计11年,参与酷派728(06年上市全球首款双模双待智能手机)的设计,为配件部分主设计师;参与联想X系列等企业龙 详情>>

刘彦崇

广东延春高新材料科技股份有限公司
董事长
参与会议1场

刘彦崇,广东延春高新材料科技股份有限公司董事长,于2017年03月29日受邀参加《2017新材料资本技术峰会》,并发表了精彩演讲。 详情>>

丰大军

中国电子信息产业集团有限公司第六研究所
总工程师
参与会议1场

丰大军,中国电子信息产业集团有限公司第六研究所总工程师。在2017年9月18日的“第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛”活动上丰大军介绍,“PLC”即“可编程逻辑控制器”,从1969年问世至今,一直 详情>>

毛江

中国长江三峡集团
技术部副主任
参与会议1场

毛江,中国长江三峡集团技术部副主任。于2017年6月7日受邀参加“2017中国工控装备及系统安全高峰论坛”,并发表了精彩演讲。 详情>>